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    目前三星正在使用5nm EUV工艺进行生产,希望在先进工艺上追上台积电。据了解,三星将完全跳过4nm工艺节点,直接到3nm。要实现这样的计划,需要更大规模的投资。据报道,三星计划在德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂。

    暂时还没有关于这间晶圆厂何时完成的消息,按照正常计划,如果一切顺利,三星可能会在2023年开始运营这间晶圆厂。

    图:三星在韩国京畿道华城市建设中的Fab

    这个耗资100亿美元的3nm的晶圆厂选址比较让人意外,更像是三星想要与台积电抗衡的方案,此前台积电已经决定在亚利桑那州投资120亿美元建立晶圆厂。三星目前在工艺制程上已经落后于最大的竞争对手,据报道,台积电已经为其3nm工艺的晶圆厂投资了200亿美元。

    有报道称,台积电已经获得苹果的首批3nm芯片订单,这些芯片将用于iPhone、iPad和Mac上,因此三星在开发3nm工艺之前,已经失去了一个利润丰厚的客户。不过三星仍然可以争取其他客户,比如高通和联发科。

    有消息指,三星和高通之间达成了8.5亿美元的订单协议,负责骁龙888和骁龙X60 5G调制解调器的芯片制造。可能是三星的报价太优惠,高通无法拒绝,三星同样可以向其他客户提供有竞争力的报价来获得更多订单。不过这与三星的野心还相差甚远,据报道,三星着眼于在2030年之前投资1150亿美元,以获得该领域的领先地位。

    由于3nm EUV芯片的生产难度更大,按照正常进度,目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂,在2023年前都不能开始生产。而另一方面,届时台积电已经开始使用3nm工艺进行生产了。

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