众所周知英特尔正在考虑各种外包生产的选择,几乎所有的事情都到了摆在桌面上讨论的地步了,包括请第三方晶圆代工厂来生产部分CPU/GPU的产品,获得授权把对应的工艺节点在自己的晶圆厂内使用,这些都是可行的。英特尔最终会怎么做?时间会证明一切。
据HotHardware报道,近期有传言称,英特尔已经与台积电签订了协议,将在3nm工艺节点上生产处理器,预计将在2022年下半年投入量产。
如果情况属实,这将是英特尔在外包上的重大突破,其中原因有很多,不过最重要的是英特尔在工艺技术上赶上甚至领先AMD,而且推进的速度相对较快。现阶段英特尔已经落后于竞争对手一步,即将推出的Rocket Lake-S应该最后一款基于14nm工艺制造的产品,但英特尔在14nm工艺节点上实在浪费太多的时间了。
英特尔正试图拨乱反正,甚至还更换了CEO,作为英特尔曾经的老臣子,Pat Gelsinger会从2月15日开始接替Bob Swan担任CEO。这项决定也吸引了另一位前员工Glenn Hinton,这位已退休的Nehalem架构的首席架构师将重新加入团队。
据了解,英特尔将成为台积电的第二大客户,仅次于苹果,双方的合作将持续到2nm工艺节点。同时还指出,英特尔将采取双轨制造策略,除了委托台积电代工,英特尔也将在自己的晶圆厂生产。鉴于台积电已经接受了AMD和苹果的大量订单,由台积电来负责生产的比例有多少是个疑问。
几年前,英特尔在一份泄露的备忘录中对台积电有过不错的评价:
“台积电在工艺节点进步方面具有优势,使用的7nm工艺,随之而来的是每核频率的提升和更低的功耗,这意味着可以扩展到每个处理器更多的核心。”
英特尔与台积电最终合作会怎么样,很快将会有答案。
超能网友一代宗师 2021-01-29 15:33 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2021-01-29 10:59 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2021-01-29 10:45 | 加入黑名单
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超能网友大学生 2021-01-29 10:32 | 加入黑名单
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超能网友教授 2021-01-29 10:10 | 加入黑名单
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