Socionext宣布采用台积电N5P工艺制造新一代汽车芯片，车载芯片要求愈发变高

汽车芯片的持续短缺继续困扰着市场，而这一短缺问题愈发变得严重，似乎未来几个月内都不可能得到解决。不过新一代的汽车芯片并没有停止前进的步伐，来自日本的Socionext（索喜）宣布使用台积电（TSMC）的5nm先进工艺来制造汽车芯片，并称赞了台积电晶圆厂的制造实力。

Socionext销售的芯片专门用于电动车，其产品支持高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）应用，首批样品将于明年上市，大概会在2022年第二季度。这凸显了市场对这类产品的需求不断增加，而且要求越来越高。在过去几年中，随着汽车制造商向自动驾驶系统转型，车辆中需要整合来自不同传感器的数据，使得需求呈现稳步增长的态势。由于对汽车芯片的要求越来越高，对工艺要求也变高了，例如恩智浦（NXP）新的汽车芯片也使用5nm工艺，计划在2021年出货。

这次Socionext将使用台积电的N5P工艺，属于台积电5nm工艺的第二次迭代改进型。N5P工艺比前代产品有多项改进，包括功耗、晶体管密度和性能方面的改进。台积电的数据显示，通过优化，N5P工艺将使性能提升7%，或能耗比提升15%。在去年年初的声明中，台积电还表示，预计今年所有的主要客户都将转向N5P工艺。

Socionext也列举了使用N5P工艺对比7nm工艺的性能变化，将比第一代7nm工艺提高80%的晶体管密度，并提供20%的性能提升，或40%的能耗比提升。这家日本企业在全球都有分支机构，包括美国的加州圣克拉拉和密歇根州底特律，其5nm汽车芯片使用了Arteris IP的互连技术和Synopsis的HBM2E内存。