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    SiPearl与Open-Silicon Research在本周签署了一项协议,将合作开发定制HPC应用,并公布了即将推出的Rhea SoC的一些细节,这款产品将于2023年准备就绪。

    根据交易条款,OpenFive在印度的Open-Silicon Research将向SiPearl提供物理设计服务。通常,这种服务包括集成电路布局、设计验证等。此外,Open-Silicon Research还将负责Rhea的HBM2e存储器子系统的实施、2.5D封装、芯片上线和量产升级。 Rhea预计将采用台积电的N6工艺技术制造,计划在2022年第四季度Rhea SoC就会开始出货,不过不确定由这款芯片驱动的欧洲第一台E级超算什么时候能实现。

    虽然SiPearl一直没有公布Rhea SoC的规格,但TomsHardware根据过往信息进行了初步的判断。Rhea SoC的顶级版本将采用72个基于ARM Neoverse平台的(代号Zeus)核心,使用网状网络结构互连,其中68个核心有自己独立的L3缓存,以及配备一些额外的模块。Rhea其中一个非常有特点的设计是混合内存系统,包括4组HBM2e内存控制器以及4到6组常规的DDR5内存控制器,结合了HBM2e内存的高带宽和DDR5内存的高容量。

    SiPearl作为一家成立于2020年1月的公司,尽管仍处于起步阶段,但致力于为欧洲的百亿亿次(E级)超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器,为欧洲未来的高性能计算项目服务,确保欧洲超级计算机的技术主权,其项目也获得了欧洲委员会的资助。

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    已有 2 条评论,共 6 人参与。
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    • QQ23870862终极杀人王 02-25 22:07    |  加入黑名单

      台积电生意真好

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      2#

    • 晕陀陀教授 02-25 15:09    |  加入黑名单

      台积电好忙啊

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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