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    台积电(TSMC)正按计划在明年开始批量生产基于3nm工艺节点的芯片,其逻辑密度将是5nm工艺节点的1.7倍。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段,预计在今年下半年将开始投入生产。

    HotHardware报道,苹果将利用台积电3nm工艺的产能用于其未来的iPhone、iPad和Mac产品线。按照目前的进度,不少使用3nm工艺制造的芯片的产品很可能要到2023年才能到来,也基本可以把iPhone 13系列排除掉了。另外传闻英特尔与台积电签订了3nm工艺节点的芯片生产外包协议,未来的产能分配会成为焦点。

    台积电的风险生产阶段意味着将在2021年下半年每月生产3万片晶圆,到了2022年,将扩大到每月5.5万片晶圆,苹果的大量订单会发挥作用。然后到了2023年,台积电预计产能将提高到每月10.5万片晶圆。在最近的ISSCC 2021大会上,台积电董事长刘德音(Mark Liu)博士谈到了3nm工艺的技术问题。与5nm工艺相比,预计3nm节点工艺的速度将提高11%,功耗降低27%。通常情况下,节点的进步会带来更快、更节能的产品。很多人感兴趣的是,苹果会在什么时候使用上新工艺生产的芯片。

    至于5nm工艺方面,AMD会在未来的Zen 4架构处理器和RDNA 3架构GPU上使用。台积电在2020年年末的时候,5nm工艺的产能是每月9万片晶圆,到今年年中会提高到每月10.5万片晶圆,而到了下半年,会进一步提高到每月12万片晶圆。

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    • 超能网友博士 03-04 10:17    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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    • 超能网友学前班 03-03 14:45    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 03-02 22:48    |  加入黑名单

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      4#

    • 超能网友教授 03-02 11:41    |  加入黑名单

      超能网友 高中生

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      03-02 09:40
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    • 超能网友高中生 03-02 09:40    |  加入黑名单

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      2#

    • 超能网友大学生 03-02 09:25    |  加入黑名单

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