近期AMD发布了一项新专利,揭示了下一代芯片设计的细节。在这项专利里面,AMD解释了一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。
据VideoCardz的介绍,AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。由于芯片之间的通信都将通过这颗主动式桥接芯片进行,这需要访问各个GPU的显存通道,同时不依赖于单个芯片的缓存,可以确保多个GPU之间是连贯统一的,也减少了缓存瓶颈。这意味着显存可以作为一个单一的注册表进行寻址,从软件开发人员的角度来看,就不需要考虑芯片的特殊性了。
1月份和4月份的相关专利表明,AMD将致力于将Chiplet模式的设计推向市场。不过不清楚现阶段是指向计算类型的CDNA架构,还是会用于面向游戏的RDNA架构。在传统图形渲染架构中,多GPU并行设计是一项复杂的任务,运行效率一直是一个问题。AMD的竞争对手英伟达,目前也在投资在MCM设计上,并将其应用在下一代GPU。受制于半导体工艺制造技术,未来采用Chiplet模式,将多GPU封装在一起,可能是一个发展趋势。
目前AMD在RDNA 2架构上采用了Infinity Fabric和Infinity Cache两项技术,一旦使用主动式桥接芯片,有可能使用类似Infinity Bridge这样的命名方式。无论是Radeon还是Instinct系列GPU,未来可以看到这项技术的应用都是非常有趣的事情。
我匿名了 2021-04-06 18:10
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2021-04-06 17:10 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2021-04-06 14:17 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2021-04-06 13:28 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2021-04-06 10:45 | 加入黑名单
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