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    台积电(TSMC)计划在美国境内建设一个晶圆厂,该工程正不断推进,其洁净间设备供应商已获得该项目的合同。据了解,江西汉唐系统集成有限公司将负责此项目,在此前的一次会议上,透露了在美国建造设施的细节。

    据Wccftech报道,虽然汉唐的订单尚未完全敲定,但按照以往与台积电的合作经验,预计在今年7月份确定。台积电预计在今年年末开始晶圆厂的建设工作,汉唐将在明年9月份开始亚利桑那州的晶圆厂安装设备工作。汉唐计划派遣20多位工程师前往,同时在美国雇用200名人员,包括工程师与分包商,以降低成本。

    汉唐的高管表示,在美国建厂的成本非常高,等于在中国台湾地区兴建三到四座同样的晶圆厂。同样的言论此前也出现过,TPSM的高管在英特尔宣布计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂后表示,一个美国工程师的工资可以在中国台湾地区请六个同样的工程师。

    另一方面,台积电也打算回应客户的需求,扩大在南京兴建晶圆厂的计划。美国方面也希望台积电在未来能扩大亚利桑那州晶圆厂的规模,毕竟美国的几家巨头,包括苹果、AMD、高通、英伟达和英特尔等都是台积电的客户。亚利桑那州晶圆厂预计将于2024年起使用5nm工艺投入生产,产能为每月2万片晶圆,这样的规模恐怕难以满足该地区客户的需要。

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    已有 3 条评论,共 11 人参与。
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    • Rio一代宗师 04-23 18:31    |  加入黑名单

      TSMC这投名状真的够贵

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      3#

    • Lsl525大学生 04-22 21:03    |  加入黑名单

      舔DO G嘛,当然是含泪也是舔下去了

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      2#

    • QQ23870862终极杀人王 04-21 22:19    |  加入黑名单

      美国人福利高

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      1#

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