E X P
本文约 520 字,马上就好…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

    据TechSpot报道,联华电子(UMC)已经与联发科和瑞昱等芯片设计公司达成协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。据了解,这笔款项大概在五千万美元左右。这种方式避免了因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱,联电也可以更好地安排工作。通过双方的利益绑定,联电将投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,采用28nm工艺节点。

    目前Fab 12A晶圆厂的每月可生产9万片300mm晶圆(WPM),今年会将产能提高到每月10万片晶圆,下一阶段每月再增加27500片晶圆。同时这些28nm工艺节点的生产设备可支持未来进一步升级,有必要时可升级到14nm工艺。联电预计将增加约1000名员工,作为这项扩展计划的一部分。

    日前,台积电(TSMC)也宣布投资约29亿美元,提高位于南京的晶圆厂的产能,将扩建28nm工艺的生产线。按照计划,新扩建的生产线将会在2022年下半年正式投入使用,到2023年年中,南京的晶圆厂每月可生产4万片晶圆。

    ×
    热门文章
    1Windows 10 21H2将会启用新图标,抛弃Windows 95时代遗产
    2台积电将为比特大陆生产用于矿机的5nm芯片,各方产能争夺进入白热化
    3科赋CRAS XR RGB 4000MHz超频内存评测:独特的无边角环形导光条
    4利民推出TA120 EX魅黑版散热器,拥有5热管及纯黑涂装
    5传AMD将在6月份推出FidelityFX Super Resolution,还能兼容英伟达的GPU
    6DG2移动版将会在Alder Lake-P发布时引入,搭载DG2-128EU的主板设计图泄露
    7联力首届机箱设计大赛进入投票阶段,参与投票亦可赢取丰厚奖品
    8任天堂表示零配件短缺可能会影响Switch销售,预计2022财年销量会下降
    9荣耀MagicBook X系列新品正式发布,全金属超窄边以及多屏协同
    已有 2 条评论,共 3 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • QQ23870862终极杀人王 05-01 18:00    |  加入黑名单

      看好市场需求

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • Adonis教授 05-01 14:21    |  加入黑名单

      晶圆制造厂不务正业。。。。。。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 2 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐