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    在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

    据TechSpot报道,联华电子(UMC)已经与联发科和瑞昱等芯片设计公司达成协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。据了解,这笔款项大概在五千万美元左右。这种方式避免了因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱,联电也可以更好地安排工作。通过双方的利益绑定,联电将投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,采用28nm工艺节点。

    目前Fab 12A晶圆厂的每月可生产9万片300mm晶圆(WPM),今年会将产能提高到每月10万片晶圆,下一阶段每月再增加27500片晶圆。同时这些28nm工艺节点的生产设备可支持未来进一步升级,有必要时可升级到14nm工艺。联电预计将增加约1000名员工,作为这项扩展计划的一部分。

    日前,台积电(TSMC)也宣布投资约29亿美元,提高位于南京的晶圆厂的产能,将扩建28nm工艺的生产线。按照计划,新扩建的生产线将会在2022年下半年正式投入使用,到2023年年中,南京的晶圆厂每月可生产4万片晶圆。

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    已有 2 条评论,共 3 人参与。
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    • QQ23870862终极杀人王 05-01 18:00    |  加入黑名单

      看好市场需求

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      2#

    • Adonis教授 05-01 14:21    |  加入黑名单

      晶圆制造厂不务正业。。。。。。

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      1#

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