在全球半导体供应短缺的背景下，晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺，将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外，一些成熟的工艺节点也会受到青睐，比如28nm工艺。
据TechSpot报道，联华电子（UMC）已经与联发科和瑞昱等芯片设计公司达成协议，采用产能保证金模式，为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款，在数年内保证基本产能供应。据了解，这笔款项大概在五千万美元左右。这种方式避免了因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱，联电也可以更好地安排工作。通过双方的利益绑定，联电将投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能，采用28nm工艺节点。
目前Fab 12A晶圆厂的每月可生产9万片300mm晶圆（WPM），今年会将产能提高到每月10万片晶圆，下一阶段每月再增加27500片晶圆。同时这些28nm工艺节点的生产设备可支持未来进一步升级，有必要时可升级到14nm工艺。联电预计将增加约1000名员工，作为这项扩展计划的一部分。
日前，台积电（TSMC）也宣布投资约29亿美元，提高位于南京的晶圆厂的产能，将扩建28nm工艺的生产线。按照计划，新扩建的生产线将会在2022年下半年正式投入使用，到2023年年中，南京的晶圆厂每月可生产4万片晶圆。
QQ23870862终极杀人王 2021-05-01 18:00 | 加入黑名单
看好市场需求
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Adonis教授 2021-05-01 14:21 | 加入黑名单
晶圆制造厂不务正业。。。。。。
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