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    目前全球都在为芯片生产而努力,除了为解决供应短缺问题,也有其他的因素考量。相比东亚和北美地区,欧盟在这方面常常会被忽略。事实上,去年欧盟就推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。相比于设计,芯片制造上面临的问题更大一些。

    在去年的年末,欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。据路透社报道,欧盟的思路是,如果一个国家或公司负担不起先进的半导体生产设施,那么就集中欧盟各国的力量去办。欧盟正在考虑一个由英飞凌,恩智浦和意法半导体等半导体公司以及光刻设备巨头ASML组成的联盟,以减少对欧洲以外地区在芯片制造上的依赖。而刚将总部搬迁到纽约的GlobalFoundries也可能加入到这个联盟中,其位于德国德累斯顿的工厂是目前欧洲最大的晶圆厂。

    欧盟政界人士认为,可以使用泛欧计划(称为“欧洲共同利益重要计划”)来支持该项目,该计划可以让各国政府能够更简单地根据国家援助规则为相关行业提供资金。不过相关人士指出,政客喜欢那些吸引眼球和利益的话题,而且倾向于短期利益而牺牲长期工业政策。同时欧盟的这种体制,导致各国之间难免有各自的算盘,都想从中得到更大的好处。

    无论如何,欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划,希望到2030年,占据全球芯片产量20%的份额。目前这一比例为10%,低于东亚和北美地区。

    要实现这一计划,欧盟还可以选择其他方法,以尽快实现预定目标。其中之一是吸引其他地区的厂商到欧洲建立新晶圆厂,所以近期欧盟官员与英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)会面,探讨相关问题。英特尔在多年前就已经在爱尔兰建立了晶圆厂,目前正在进行升级改造,以适应未来7nm工艺的生产。不过去年欧盟各国发表的联合声明中,爱尔兰并不在其中。另一方面,台积电(TSMC)对于在欧洲新建晶圆厂并不感兴趣,因为其客户大多不在欧洲。同时,欧盟内部的意见也不统一,并不是所有人都希望有欧洲以外的企业到当地建立新晶圆厂。

    另一种方法是整合欧盟地区的芯片制造企业,为前沿和特殊制造工艺的开发提供资金,然后提供财务援助以便在欧洲地区建设先进的晶圆厂。采用现代工艺技术的生产设备需要耗资数十亿美元,而一座先进的晶圆厂可能前后要耗资数百亿美元,需要定期升级和维护。半导体市场分析人士指出,未来五年欧盟需要至少花费1500亿美元,才有可能赶上三星或台积电这样的晶圆代工厂。因此,在许多方面整合和利用现有的资源(包括财政和技术资源)是有意义的,不过对欧盟来说来说,这仍然是一项艰巨的长期任务。   

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    • 晕陀陀教授 05-02 08:37    |  加入黑名单

      不可能的,各怀鬼胎怎么可能会合作呢?

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      2#

    • QQ23870862终极杀人王 05-01 17:59    |  加入黑名单

      欧盟也不甘受制于人!

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      1#

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