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    三星宣布已开始大规模生产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5 UFS的多芯片封装(uMCP)。三星的uMCP是将最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存集成在一起,为智能手机用户提供旗舰级别的性能。三星电子DRAM部门副总裁Young-Soo Sohn表示:

    “三星基于LPDDR5 UFS的多芯片封装是建立在我们内存和封装技术的进步上,让消费者即便使用低端设备,也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验。随着支持5G网络的设备成为主流,预计这项最新的多芯片封装技术会加速市场向5G网络过渡,并帮助虚拟现实技术更快地引入到我们的日常生活当中。”

    由于采用了最新的移动DRAM和NAND闪存接口,三星的uMCP可以用极低的功耗提供更快的速度和大存储容量,让消费者能够沉浸在众多5G应用中。在以往类似的体验只能在高端机型上提供,包括先进的拍照、图形密集型游戏和AR。与之前基于LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND闪存的解决方案相比,DRAM性能提升了50%,从17GB/s提高到25GB/s,NAND闪存性能提高了一倍,从1.5GB/s提高到3GB/s,使旗舰级性能成为可能。

    三星的uMCP还有助于最大限度提高手机的空间利用率,其DRAM和NAND闪存整合到只有11.5毫米x13毫米的紧凑封装中,为其他功能留出更多空间。新解决方案的DRAM容量从6GB到12GB不等,存储容量从128GB到512GB不等,可以进行定制,以适应整个中高端市场5G智能手机的不同需求。

    三星已经与几家全球智能手机制造商完成了兼容性测试,预计配备uMCP的设备会在这个月开始进入市场。

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    • Caroys教授 06-16 12:48    |  加入黑名单

      更高的集成度,更多的电子垃圾。

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      2#

    • 英特尔博士 06-15 17:18    |  加入黑名单

      别以后台式机的ssd和内存也整合到一起了,ssd写坏掉内存也要一起换

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      1#

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