台积电（TSMC）作为目前全球最大的晶圆代工厂，一直在按部就班推进新工艺的研发。
据Digitime报道，半导体产业链的消息指出，台积电有望在第三季度开始使用N4工艺生产。N4属于N5系列，该工艺系列还包括有N5、N5P和N5HPC。虽然都依赖于深紫外光刻（DUV）和极紫外光刻（EUV），两者虽然有不少共通点，但是仍有区别，是面向不同的应用而设计的。
N5P是N5的性能增强版，频率上会有5%幅度的提升，或者在相同晶体管数量情况下，功耗降低10%。该工艺可以从N5无缝迁移，如果芯片设计人员需要提供芯片性能或降低功耗，将IP转移过去即可，相信目前N5P工艺已经可用了。
与N5工艺相比，N4工艺可以提供更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。由于N4工艺进一步扩大了EUV光刻工具设备的使用范围，还减少了掩模数量、工艺步骤、风险和成本。N4在N5工艺基础上，可将芯片面积缩小6%，并通过BEOL进一步提高性能和功耗优势。虽然N4并不是革命性的制造工艺，但对于台积电现有客户来说，未来几年会用在主流产品上。
随着2021年第三季度N4进入风险生产阶段，预计2021年末或2022年初将进行实现大批量制造。
N4工艺投入生产不意味着N5工艺改进的结束，对于高频率的高性能应用，台积电会在2022年第二季度提供N5HPC工艺。与N5相比，N5HPC可以将频率提高7%，同时保持设计上的兼容性，对需要高频率的通用处理器来说会很有用。
QQ23870862终极杀人王 2021-06-21 23:55 | 加入黑名单
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终末之虚梦教授 2021-06-21 16:21 | 加入黑名单
DG3估计要上N5HPC或者自家7nm吧，到时候NA要头疼了
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拾人牙慧终极杀人王 2021-06-21 15:48 | 加入黑名单
还有苹果如果接下来想给MAC pro用自研芯片，也不能只用高密度工艺吧。
还有那些数据中心和超算用的自研ARM，是不是HPC，我不太清楚，可能也是
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LuluEh一代宗师 2021-06-21 15:24 | 加入黑名单
N5HPC这不基本就是给AMD定制的么。。。
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extrame博士 2021-06-21 15:18 | 加入黑名单
N5P可以无缝迁移, 说明解决的是绝缘隧穿问题, 看来N4确实有可能实现.
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neoarm27教授 2021-06-21 14:59 | 加入黑名单
intel：你做个人吧
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