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    对现在高性能芯片来说,散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热,水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头,甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里,提高散热的效率。

    据Hardwareluxx报道,近期台积电(TSMC)在VLSI研讨会上,展示了对片上水冷的研究,作为新的散热解决方法,涉及将水通道直接集成到芯片的设计中。 当前的散热解决方法分别有散热器直接接触、直接芯片接触技术或浸没在非导电液体中。前两种散热解决方案只能对直接接触面散热,若芯片采用堆叠技术,散热方面就会遇到更大困难。

    随着芯片设计越来越复杂,以及工艺制造技术的发展,更紧密的工艺和垂直3D芯片堆叠等技术,让晶体管之间的空间被压缩得更厉害,如何解决散热成了一个大难题。台积电的研究人员认为未来的解决方法是让水在夹层电路之间流动,听起来好像很简单,但实际操作起来是非常难的。现阶段浸没在非导电液体中散热对于采用堆叠技术的芯片而言是个不错的办法,但在传统的使用场景里就变得很昂贵了,而且难以部署。

    台积电为此对三种不同的硅水道做了相关的模拟试验,一种是直接水冷方法,水有自己的循环通道直接蚀刻到芯片的硅片中;另一种是水通道蚀刻到芯片顶部硅层,使用 OX(氧化硅融合)的热界面材料(TIM)层将热量从芯片传递到水冷层;最后是一种将热界面材料层换成简单便宜的液态金属。

    结果显示第一种方法最好,其次是第二种方法。当然,这些看起来很奇怪的设计现在还不能真正使用,还要等数年的时间,不过将是未来解决半导体散热的前进方向之一。

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    已有 7 条评论,共 59 人参与。
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    • 狐狸大仙研究生 2021-07-14 10:46    |  加入黑名单

      7nm微水道

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      7#

    • yochee教授 2021-07-14 07:54    |  加入黑名单

      拾人牙慧 终极杀人王

      还是官方先做个水冷顶盖比较现实一些,把传统顶盖和分体冷头用一块金属来做,下半部分是顶盖,上半部分是水道,一体铣削成型,和CPU钎焊在一起之后,直接卖给分体水玩家。
      我估计intel再这么下去应该快了。
      2021-07-13 13:51 已有1次举报
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    • 然后intel给水冷IHS版本cpu定价比普通版本贵1000,逼分体玩家自己动手开盖上第三方IHS,然后intel表示今后全系钎焊

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      6#

    • Laugh99终极杀人王 2021-07-13 23:14    |  加入黑名单

      尽搞些没用的,把bios做好比什么都重要

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      5#

    • xaaaaaaaaaaaaaa一代宗师 2021-07-13 18:31    |  加入黑名单

      水流压力一大,直接把晶体打裂

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      4#

    • Elwin终极杀人王 2021-07-13 17:10    |  加入黑名单

      直接标配个装绝缘散热液杯子散热器,cpu朝里面一扔,盖子封好拉倒。热传递用换热器解决。

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      3#

    • hopper博士 2021-07-13 15:33    |  加入黑名单

      拾人牙慧 终极杀人王

      还是官方先做个水冷顶盖比较现实一些,把传统顶盖和分体冷头用一块金属来做,下半部分是顶盖,上半部分是水道,一体铣削成型,和CPU钎焊在一起之后,直接卖给分体水玩家。
      我估计intel再这么下去应该快了。
      2021-07-13 13:51 已有1次举报
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    • 进一步分化平民玩家和土豪玩家

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      2#

    • 拾人牙慧终极杀人王 2021-07-13 13:51    |  加入黑名单

      还是官方先做个水冷顶盖比较现实一些,把传统顶盖和分体冷头用一块金属来做,下半部分是顶盖,上半部分是水道,一体铣削成型,和CPU钎焊在一起之后,直接卖给分体水玩家。
      我估计intel再这么下去应该快了。

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      1#

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