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    芯片和相关组件的短缺已经困扰半导体行业几个季度了,虽然不少企业都进行投资以增加产能,但问题一直没有解决。据SeekingAlpha报道,本周英特尔首席财务官George Davies在英特尔与分析师和投资者的2021年第二季度电话会议上表示,持续的全行业组件和基板短缺预计将降低客户计算部门的收入,而且会延续几个季度,对于客户而言,似乎第三季度会变得尤为严重,不过在数据中心方面,预计政企和云计算在第三季度会进一步复苏。

    几年前,由于对高端酷睿和至强处理器的巨大需求,英特尔的晶圆厂曾遭遇产能问题,最终对生产线进行了扩充。这也使得英特尔有足够的产能,来生产14nm和10nm工艺的产品,与现今半导体行业普遍遭遇产能紧张的情况相比,英特尔的充足产能和对供应链掌控成了扭转颓势的关键。不过这并不代表英特尔就不会遇到麻烦,缺乏ABF基板是其最近几个月英特尔一直在努力解决的难题。

    从主板芯片组、入门级的廉价处理器到用于服务器的高端处理器,这些芯片都需要使用压层封装,这需要用到ABF基板。根据往年的情况,对PC的需求在9月至11月将到达顶峰,相关生产则会提前,一般最高峰出现在8到9月,英特尔在ABF基板供应上会承受巨大的压力。因此,英特尔预计客户端的PC、芯片组和其他组件的短缺在第三季度可能尤为严重,不过到第四季度会有所改善。

    在今年四月份的时候,就传出英特尔投资封装设施和基板的生产,希望通过在自己封装设施中完成ABF基板生产,以保证供应。

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    已有 3 条评论,共 22 人参与。
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    • VEGA博士 2021-07-25 10:06    |  加入黑名单

      timaxell 教授

      这些转载板是不是被欣兴之流的巴子厂垄断了?
      2021-07-24 12:00 已有2次举报
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    • ABF载板是日本垄断的,之前5900X和5950X缺货也是因为这个。
      现在芯片越做越高速,5900X,5950X还有TR和EPYC这种都需要12层的高速载板
      这也是为什么ZEN3 TR迟迟不出,EPYC Milan供货紧张的原因,因为都要等ABF载板
      然后ABF载板最重要的原材料是ABF膜,是日本味精厂ajinomoto味之素的垄断产品,因为只有味之素一家生产ABF膜,所以产能少得可怜。

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      3#

    • 马克吐槽终极杀人王 2021-07-24 14:13    |  加入黑名单

      翻译:我们打算涨价

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      2#

    • timaxell教授 2021-07-24 12:00    |  加入黑名单

      这些转载板是不是被欣兴之流的巴子厂垄断了?

      已有2次举报

      支持(1)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

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