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    在去年,欧盟推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。欧盟27个国家中的17个联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺,其中对半导体生产的忧虑大于芯片设计。

    为此,欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划,希望到2030年能占据全球芯片产量20%的份额。目前这一比例为10%,低于东亚和北美地区。为尽早实现这一目标,欧盟打算通过优惠政策吸引其他地区的晶圆代工厂到欧洲建设新晶圆厂,所以近期英特尔频频与欧盟官员接触。

    欧盟也希望台积电(TSMC)和三星能到欧洲新建晶圆厂,最初台积电并不感冒,原因是其客户大多不在欧洲。据路透社日经新闻的报道,台积电或许会改变想法,在德国兴建晶圆厂,目前正处于审查的初步阶段。台积电表示现在就下定论还为时过早,首先会与德国的主要客户沟通,评估确切的需求,以确定这种做法是否是必要的。

    目前欧洲并不是芯片开发的中心,一般设计的芯片也很少需要台积电的先进工艺,即便建设N2或N3工艺节点的晶圆厂,象征意义大于实际意义。尽管如此,欧洲的汽车制造和电信领域倒非常需要成熟工艺节点的产能,可以在更近的地方制造还是有一定吸引力。不过除了制造外,还需要封装和测试,但台积电这方面的设施基本都在东亚地区,即便可以提供类似服务的独立外包企业大多也是如此。这意味着即使在欧洲制造后,仍需要运往亚洲进行封装和测试,效果也就大打折扣了。如果台积电真的下决心在欧洲打造新的晶圆厂,似乎需要将整个产业链本地化,事情就不那么简单轻松了。

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