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    苹果推行自研芯片替代英特尔x86处理器是板上钉钉的事,在普通消费者使用的Mac产品上,苹果正井然有序地进行替换工作。

    在很多人看来,向更高端的产品线推进是必然的,特别在现有iMac Pro产品线暂停,以及传出为Mac Pro研发的20核(包括16个性能核心和4个效率核心)和40核(包括32个性能核心和8个效率核心)芯片,甚至64核或128核的苹果自研GPU等消息后,普遍认为苹果的计划推进顺利,甚至早于其预计的时间即可完成。

    近日,据推特用户@yuuki_ans的消息,2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列(IceLake-SP)处理器。英特尔这款LGA 4189插座的产品,最多可提供38核心76线程,采用10nm工艺制造,睿频达4 GHz,拥有57MB的L3缓存,最高支持4TB的八通道DDR4-3200内存,TDP为270W,相比此前Mac Pro采用的至强W系列处理器在规格上有了很大提升。

    目前至强W-3300系列处理器已经开始出现在经销商的页面上,这意味着英特尔可能会很快推出这款处理器。

    这或许能说明,在高端处理器上,苹果想通过自研芯片代替英特尔产品并不容易。苹果在面向普通消费者的主流市场做得不错,但想在工作站和服务器领域做到同样的效果,暂时可能还有差距,所以在未来一段时间内,像Mac Pro这样的高端高性能产品仍会继续沿用英特尔x86处理器。

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    已有 8 条评论,共 15 人参与。
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    • Pigeon.GuGuJi博士 07-28 10:15    |  加入黑名单

      VEGA 研究生

      MSDT和HEDT都是家用产品线,定位都是个人用户
      WS是工作站,定位是个人和企业用户
      server是服务器,定位是企业用户
      这种定位其实是官方定义的,其实现在边界越来越模糊了
      那么多搞科研的自己搭homelab,在自家机柜里塞双路EPYC,其实算是家用
      同理也有企业做云主机,配置是i9-10850K这种性价比CPU,但是又算是商用了
      07-28 09:30
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    • 多谢解释,这样清晰很多了现在想想之前我是想当然的把HEDT跟WS划等号了

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      8#

    • VEGA研究生 07-28 09:30    |  加入黑名单

      Pigeon.GuGuJi 博士

      之前有点不同观点,后来重新理了下发现好像观点基本是相同的,但是我之前用HEDT形容LGA3647(和新闻里的4189)应该是不太合适

      好吧,其实我就想表达一共就两套,消费级一套(双通道,单卡,ringbus),服务器(多通道,多卡,mesh)一套。工作站基本上在这俩里面选择性增加和阉割功能,所谓的HEDT应该算是夹在中间的一个(2066,还被intel分成了X299和C422两个),从结构(MESH,四通道,多PCIe)上更接近server那一套而不是MSDT,大概是这个意思
      07-27 22:18
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    • MSDT和HEDT都是家用产品线,定位都是个人用户
      WS是工作站,定位是个人和企业用户
      server是服务器,定位是企业用户
      这种定位其实是官方定义的,其实现在边界越来越模糊了
      那么多搞科研的自己搭homelab,在自家机柜里塞双路EPYC,其实算是家用
      同理也有企业做云主机,配置是i9-10850K这种性价比CPU,但是又算是商用了

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      7#

    • 我匿名了  07-27 23:19

      本评论正在审核中,马上就好……

      6#

    • Pigeon.GuGuJi博士 07-27 22:18    |  加入黑名单

      VEGA 研究生

      双路这种就是你说的是server,其实是包含单路的,就是XEON铂金,EPYC这种产品,独占的架构就是ICL-SP,MILAN/ROME这种
      WS就是workstation,涵盖的很广,MSDT到HEDT都有对应的产品,架构基本都是共享的
      intel这边WS产品就是XEON W,AMD这边是ryzen pro,少数产品是架构独占的,比如这个新闻里的ICL-SP

      不过现在两家产品线区分都不明确了,都是有W-3175X和TR PRO这种既算HEDT又算WS甚至还能算到server的产品
      现在WS产品相对普通MSDT和HEDT主要区别就是在内存支持和专业特性上有一些差距,不过已经没什么差别了。最近几年用i9和R9来组WS的人非常多
      07-27 19:28
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    • 之前有点不同观点,后来重新理了下发现好像观点基本是相同的,但是我之前用HEDT形容LGA3647(和新闻里的4189)应该是不太合适

      好吧,其实我就想表达一共就两套,消费级一套(双通道,单卡,ringbus),服务器(多通道,多卡,mesh)一套。工作站基本上在这俩里面选择性增加和阉割功能,所谓的HEDT应该算是夹在中间的一个(2066,还被intel分成了X299和C422两个),从结构(MESH,四通道,多PCIe)上更接近server那一套而不是MSDT,大概是这个意思

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      5#

    • VEGA研究生 07-27 19:28    |  加入黑名单

      Pigeon.GuGuJi 博士

      单路Xeon工作站吧,我表述不太准确,就是比之前Core X那俩兄弟搞高一个档次,比双路可拓展差一丢丢的那个(这玩意具体应该叫啥来着)

      工作站的话还算是有HEDT的吧,之前Core X/Xeon W,一个能超一个有ECC,最多18C的那货,就像Dell的T5820,HP的G4和联想的P520(?)这几个C422的(Dell好像有个5820X是给Core X准备的)

      不过现在CPU这个情况,好像专门整个HEDT没啥必要就是了,要么旗舰MSDT,要么直接可拓展砍一刀
      07-27 18:36
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    • 双路这种就是你说的是server,其实是包含单路的,就是XEON铂金,EPYC这种产品,独占的架构就是ICL-SP,MILAN/ROME这种
      WS就是workstation,涵盖的很广,MSDT到HEDT都有对应的产品,架构基本都是共享的
      intel这边WS产品就是XEON W,AMD这边是ryzen pro,少数产品是架构独占的,比如这个新闻里的ICL-SP

      不过现在两家产品线区分都不明确了,都是有W-3175X和TR PRO这种既算HEDT又算WS甚至还能算到server的产品
      现在WS产品相对普通MSDT和HEDT主要区别就是在内存支持和专业特性上有一些差距,不过已经没什么差别了。最近几年用i9和R9来组WS的人非常多

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      4#

    • Pigeon.GuGuJi博士 07-27 18:36    |  加入黑名单

      VEGA 研究生

      工作站产品不算HEDT啊
      今年intel是准备用PCI-E 5.0的Z690来当准HEDT
      07-27 17:04
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    • 单路Xeon工作站吧,我表述不太准确,就是比之前Core X那俩兄弟搞高一个档次,比双路可拓展差一丢丢的那个(这玩意具体应该叫啥来着)

      工作站的话还算是有HEDT的吧,之前Core X/Xeon W,一个能超一个有ECC,最多18C的那货,就像Dell的T5820,HP的G4和联想的P520(?)这几个C422的(Dell好像有个5820X是给Core X准备的)

      不过现在CPU这个情况,好像专门整个HEDT没啥必要就是了,要么旗舰MSDT,要么直接可拓展砍一刀

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      3#

    • VEGA研究生 07-27 17:04    |  加入黑名单

      Pigeon.GuGuJi 博士

      AS解决不好内存问题的话,上工作站怕是有点难,大核心gpu带宽和散热都不好搞,不知道之前说的分层内存有没有可能

      icl-sp比之前强不少,A卡也翻身了,不过本来还做梦能不能用ddr5+pcie5.0的蓝宝石激流来做X86 mac的收尾呢,十年之后兴许能有钱捡一个,现在看来是看不到了

      话说昨天刚说hedt这边没啥动静,今天就被打脸了,看来没事别乱吐槽
      07-27 13:15
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    • 工作站产品不算HEDT啊
      今年intel是准备用PCI-E 5.0的Z690来当准HEDT

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      2#

    • Pigeon.GuGuJi博士 07-27 13:15    |  加入黑名单

      AS解决不好内存问题的话,上工作站怕是有点难,大核心gpu带宽和散热都不好搞,不知道之前说的分层内存有没有可能

      icl-sp比之前强不少,A卡也翻身了,不过本来还做梦能不能用ddr5+pcie5.0的蓝宝石激流来做X86 mac的收尾呢,十年之后兴许能有钱捡一个,现在看来是看不到了

      话说昨天刚说hedt这边没啥动静,今天就被打脸了,看来没事别乱吐槽

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      1#

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