台积电（TSMC）N2工艺的相关配套晶圆厂的建造项目正在推进当中，其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内。该工程将分四期进行，中间会耗费一年的时间建造晶圆厂的厂房，并需要多花一年左右时间安装和调试设备，目前已建造了部分研发设施。
按照台积电此前公布的路线图，N3工艺将在2022年年末投入生产，同时在2023年至2024年之间进行改进，而N2工艺可能会在2024年年末到2025年某个时候投入生产。台积电一般会建造所谓的GigaFabs，即每月产能超过10片晶圆的工厂。据日经亚洲报道，台积电第一座N2工艺晶圆厂的生产设施已获得批准，将于2022年初动工。
据了解，台积电可能会在2023年开始对2nm工艺的生产进行测试，预计在该工艺节点会引入Gate-all-around FETs（GAAFET）以及其他新的制造工艺。早有报道指，苹果和英特尔率先获得台积电3nm工艺产能，而苹果还和台积电联手推动2nm工艺的研发。以N2工艺节点的需求，台积电会规划建造第二座采用N2工艺的晶圆厂。
有传闻指台积电已收到了N2工艺的订单，不过没有提及具体的客户名字，但基本可以确定苹果是其中一间。苹果可能会在iPhone 16系列搭载的SoC上使用2nm工艺，以供iPhone使用，除此以外还会有使用该工艺的自研芯片用在iPad和Mac系列产品上。
吕嘉俭编辑 2021-07-29 14:15 | 加入黑名单
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QQ23870862终极杀人王 2021-07-29 13:57 | 加入黑名单
台积电赶快来大陆投资
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我匿名了 2021-07-29 13:48
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终末之虚梦教授 2021-07-29 13:38 | 加入黑名单
那看起来Intel的工艺要追上了，毕竟晶体管密度可说不了谎
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vigo93终极杀人王 2021-07-29 12:07 | 加入黑名单
到时改名成Intel 1工艺 妥妥吊打
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