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    台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上,就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起,后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上,也开始使用了这项技术。

    经过多年的发展,已经成长为半导体业巨头的台积电,在部署先进芯片封装技术方面也有了快速发展。在十年的时间里,CoWoS封装已经经过了五代的发展,目前采用CoWoS封装的产品分布在消费领域和服务器领域。据Wccftech报道,台积电将会在今年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决方案,其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍。

    第五代CoWoS封装将会增加三倍的中介层面积,八个HBM2E堆栈使其容量达到128GB,还会有全新的硅通孔(TSV)解决方案等。采用该解决方案的产品也会很快看到,就是AMD即将推出的CDNA 2架构产品,代号Aldebaran的Instinct MI200计算卡。

    这也是AMD第一款采用MCM(Multi-Chip-Module)多芯片封装的产品,拥有16384个流处理器,配置128GB的HBM2E显存。Instinct MI200计算卡计划在2022年内推出,接下来可以期待英伟达采用CoWoS封装的产品了。

    台积电目前还在开发第六代CoWoS封装解决方案,以集成更多的小芯片和DRAM芯片,仍未确定最终方案,预计可以在同一封装内容纳两个计算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片,可能会在2023年推出。台积电还会提供新的散热解决方案,应用新材料使热阻降低至此前的0.15倍,会更有利于散热。

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