几个月前，就有关于代号Rembrandt的APU传闻，这款基于Zen 3+架构的APU未来将接替目前的Cezanne。Rembrandt比较大的一个变化是，将配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。
推特用户@greymon55的消息，AMD代号Rembrandt的Zen 3+架构APU已量产，在中国的封装厂（应该是通富微电）将准备好相关工作，确保明年上半年交货，首批共有六款产品。有传言指出，代号Rembrandt的APU属于Ryzen 6000系列，分别会向移动平台和桌面平台推出相对应的产品，而Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。
代号Rembrandt的APU很可能是AMD首批支持DDR5内存的产品，甚至早于代号Raphael的高端桌面处理器，后者预计会在明年年底推出。
据称，代号Rembrandt的APU很可能会在2022年的CES上宣布。在过去的几年里，CES一直是AMD发布移动处理器的地方。英伟达很可能也会在CES 2022上宣布推出GeForce RTX 30 SUPER系列产品，还有新款GA103 GPU，似乎和AMD联手打造新的移动游戏平台也是很合理的事情。
由于AMD已经取消了代号Warhol的Zen 3+架构的CPU，或许Ryzen 6000系列和Ryzen 4000系列一样，只有APU了。
flare教授 2021-09-06 18:21 | 加入黑名单
完全体 RDNA2核显有了 DDR5有了 PCIE4.0有了 放进轻薄全能本里相当强悍 三缓情况未知 游戏本性能要打个问号
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ssd444博士 2021-09-06 12:37 | 加入黑名单
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bxhaai一代宗师 2021-09-06 12:31 | 加入黑名单
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neoarm27教授 2021-09-06 12:20 | 加入黑名单
挺好的 有点意思
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shm6459大学生 2021-09-06 10:24 | 加入黑名单
Fp7独一代？这不是按摩店的风格
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ChinaBlue博士 2021-09-06 10:04 | 加入黑名单
AMD官方要出个CPU预订活动,中国玩家能把他挤爆!
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