上个月有媒体报道,西部数据与铠侠(Kioxia)之间正在洽谈合并事项,预计交易金额达到200亿美元。不过铠侠好像也没有一心要完成与西数之间的交易,据称将于今年11月进行首次公开发行(IPO),这已经比原计划晚了一年左右的时间。作为世界第二大闪存芯片制造商,铠侠的举动会牵动整个半导体界。除此以外,铠侠的发展计划似乎也没有受到影响,在日前举办的2021闪存峰会(CFMS)上,展示了PCIe Gen5标准的SSD原型。
据《电子工程专辑》报道,铠侠即将在今年第四季度推出基于PCIe Gen5标准的CD7系列SSD。除了针对数据中心应用提供8通道控制器版本,还将针对企业级应用提供16通道控制器版本,EDSFF和2.5英寸U.2版都在明年第二季度上市,容量为1.6TB至30TB。
铠侠展示的新产品,其读取速度达到了14 GB/s,写入速度为7 GB/s,与现有基于PCIe Gen4标准的CM6系列SSD相比,分别提高了103%和67%。此外,随机读取性能也提升了79%,读取和写入延迟则分别降低了77%和50%。消费市场方面则暂时还没有消息,普通消费者想购买PCIe Gen5标准的SSD估计还要等上一段时间。
目前BiCS Flash的层数不断增加,从48层到64层、96层、112层到了现在的162层,同时存储单元的比特位也从SLC,MLC提升到现在的TLC和QLC。在不少消费者看来,未来垂直方向的层数会一直增加。在这次活动中,铠侠表示3D NAND的层数可能会使制造成本上升,业界对性价比类型的闪存需求一直存在,单纯增加层数并不能降低生产成本。
铠侠表示,目前160层以上的存储阵列和CMOS电路相比已经足够小,所以决定在162层BiCS 6中采用CUA结构,即CMOS电路配置在存储阵列下方。同时,铠侠会继续研究5位存储单元的PLC 3D NAND闪存,以提高存储密度。