Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术，不过现在还处于市场试验阶段，只有Lakefield处理器在用，整体出货量也不算多，而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装，但在服务器市场上，目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。
这消息是Intel在最近的投资者演讲中公布的，推特用户@dylan522p公布了这一信息。Intel下一代服务器处理器Sapphire Rapids将会采用MCM封装，准确来说是EMIB互连封装技术，每个Sapphire Rapids将包含4个小芯片，每个小芯片拥有15个CPU内核，但有一个会被禁用，所以最多56核，还有自带HBM2E的型号。
而Granite Rapids将会是Sapphire Rapids的升级版本，制程工艺从原来的Intel 7升级到Intel 4，依然会采用EMIB互连封装技术，从官方给出的渲染图上来看，Granite Rapids上至少有三种芯片，中间两个大的应该是计算芯片，它的尺寸比Sapphire Rapids上的大得多，上下四颗小芯片应该是HBM内存，左右两侧的长方形芯片不太确定是啥。
Granite Rapids预计会在2023年推出，到了2024年Intel会推出Diamond Rapids，至于它会是什么样子现在就真不知道了。
恒温麾下一代宗师 2021-09-27 22:20 | 加入黑名单
为什么禁用一个内核后是56个核心
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thomasbbq教授 2021-09-27 16:02 | 加入黑名单
当年ZEN出来的时候各种看不起，最终还是活成了AMD的模样。
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