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    Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

    这消息是Intel在最近的投资者演讲中公布的,推特用户@dylan522p公布了这一信息。Intel下一代服务器处理器Sapphire Rapids将会采用MCM封装,准确来说是EMIB互连封装技术,每个Sapphire Rapids将包含4个小芯片,每个小芯片拥有15个CPU内核,但有一个会被禁用,所以最多56核,还有自带HBM2E的型号。

    而Granite Rapids将会是Sapphire Rapids的升级版本,制程工艺从原来的Intel 7升级到Intel 4,依然会采用EMIB互连封装技术,从官方给出的渲染图上来看,Granite Rapids上至少有三种芯片,中间两个大的应该是计算芯片,它的尺寸比Sapphire Rapids上的大得多,上下四颗小芯片应该是HBM内存,左右两侧的长方形芯片不太确定是啥。

    Granite Rapids预计会在2023年推出,到了2024年Intel会推出Diamond Rapids,至于它会是什么样子现在就真不知道了。

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    已有 2 条评论,共 11 人参与。
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    • 恒温麾下博士 09-27 22:20    |  加入黑名单

      为什么禁用一个内核后是56个核心

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      2#

    • thomasbbq研究生 09-27 16:02    |  加入黑名单

      当年ZEN出来的时候各种看不起,最终还是活成了AMD的模样。

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      1#

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