在今天举行的2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了自研云芯片倚天710。
今天凌晨苹果公开M1 Max的时候,其570亿个晶体管已经让许多人感到震撼。同样采用5nm工艺的倚天710拥有600亿个晶体管,规模比M1 Max还要大,两款芯片的晶体管数量都超过了英伟达的A100。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用,并不会对外发售。
倚天710基于Armv9架构,拥有128个内核,主频最高达到3.2 GHz,支持PCIe Gen5(96通道)和DDR5内存(8通道),是平头哥首个通用服务器芯片,今年7月份已经流片。据了解,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在SPECint2017上,倚天710的分数达到了440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示,基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略发布了倚天 710,希望可以满足客户多样性的计算需求,未来将继续与英特尔、英伟达、AMD、Arm等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。
现在已经有不少Arm服务器芯片,但大多仍基于Armv8架构,包括有华为的鲲鹏920、AWS的Graviton2、以及Ampere的Altra MAX等。
wqxhrl博士 2021-10-19 22:35 | 加入黑名单
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QQ23870862终极杀人王 2021-10-19 22:04 | 加入黑名单
有啥用的?
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mrkan博士 2021-10-19 15:19 | 加入黑名单
堆晶体管大战早就有卷到更高维了。
无论是M1Max还是啥倚天,和有2.6万亿个晶体管的WSE-2 相比,全是渣渣。
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