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    台积电(TSMC)宣布推出N4P工艺,这是以目前5nm制程节点为基础,以性能为重点的增强型工艺。台积电表示,凭借N5、N4、N3和最新的N4P,台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。

    N4P工艺是台积电5nm制程节点的第三次重大改进,性能比最早期的N5工艺提高了11%,也比N4工艺提高了6%。与N5工艺相比,还有22%的能效提升,以及6%的晶体管密度提升。在N4P工艺上,台积电通过减少掩模数量,以降低工艺的复杂性,缩短了周期。随着台积电及其Open Innovation Platform合作伙伴的帮助,首批基于N4P工艺的产品可能会在2022年下半年流片。

    N4P工艺和此前N4工艺一样,提供了更多的PPA(功率、性能、面积)优势,但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。基于原有N5工艺的产品,可以轻松迁往N4P工艺,这可以更好地实现客户投资最大化,而且可以提供更快、更节能的产品。虽然N4P工艺并不是革命性的制造工艺,但对于台积电现有客户来说,未来几年很可能会用在部分主流产品上。

    台积电认为,通过N4P工艺加强了先进逻辑半导体技术组合,提供的每种技术都会有独特的性能、能效和成本组合。经过优化的N4P工艺,或许可以为HPC和移动产品进一步提供增强的先进技术平台。

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    已有 4 条评论,共 17 人参与。
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    • 4638263教授 10-28 14:11    |  加入黑名单

      看样子硅基半导体真的已经到达极限了

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • LuluEh教授 10-27 12:12    |  加入黑名单

      wx_gX8Y5U75 小学生

      N4P可能是面向桌面CPU/GPU代工?
      10-27 11:35
    • 支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 很明显了,N4P的能效跟N3差距不到10%,主要就差在密度上了。
      未来CPU GPU PS5 XBOX都会上这个工艺。
      N3只有苹果和手机产业用得起了。

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      3#

    • wx_gX8Y5U75小学生 10-27 11:35    |  加入黑名单

      N4P可能是面向桌面CPU/GPU代工?

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • hstjm2008教授 10-27 10:37    |  加入黑名单

      完了 台积电也开始挤牙膏了
      这就是没有竞争的坏处

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      1#

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