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    在微星最新的Insider Livestream中,群联电子(Phison)的首席技术官Sebastien Jean谈及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7标准的主控芯片,以及新一代SSD的一些细节。

    群联电子基于PCIe Gen5标准的SSD将会在明年向客户发货,虽然一般新款SSD的设计周期大约在16到18个月,但新的工艺节点和技术启用要提前两到三年开始。目前群联电子已经开始了基于PCIe Gen 6标准SSD的相关底层设计,实际产品大概大概会在2025年到2026年出现。

    虽然基于PCIe Gen5标准的SSD可以提供最多14 GBps的数据传输速率,与DDR4-2133相当,但不意味着SSD可以取代传统的内存解决方案,不过可以与现有的内存体系结合,充当L4缓存的角色。目前的CPU一般都具备L1、L2和L3缓存,群联电子认为在类似的设计架构里,基于PCIe Gen5或更高标准的SSD,将可以作为L4缓存运行。同时,群联电子和SSD制造商都认为,微软Direct Storage API等技术将在消费平台上,可以更好地利用下一代存储产品的性能优势。

    未来SSD的速度和存储密度讲进一步提高,更高的NAND闪存密度不但可以降低产品的价格,还使得存储产品在尺寸上的限制更少。此外,下一次重大升级很有可能是减少通道数量,比如将PCIe Gen 5/6 x4变成PCIe Gen 7 x2。群联电子表示,TLC仍然会继续发展,QLC虽然写入速度方面并不是特别好,但读取速度有其优势,或者会有一些特殊的应用。

    目前群联电子建议制造商为基于PCIe Gen4标准的SSD配备散热器,到了PCIe Gen5标准的产品,这是必须的。在下一代SSD上,用户可能会看到配备主动散热设备的解决方案,这是因为更高的功耗导致更多的热量输出。PCIe Gen5标准SSD的TDP是14W,到了PCIe Gen6标准的SSD,TDP将提高到28W,这将是未来SSD将要面临的主要挑战。

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    • cnbeta一代宗师 2021-10-27 12:01    |  加入黑名单

      非要说L4,那也是内存吧。

      SSD几斤几两,敢越过内存去称L4

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