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    高通(Qualcomm)宣布将会在11月30日至12月2日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是传闻中开发代号为SM8450的骁龙898,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

    据了解,这款SoC将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),其中两个小核将会以较高频率运行,另外两个小核会以较低频率运行。其GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

    此外,有消息指配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 GHz,同时搭载这款SoC的智能手机还可以支持100W快充。根据之前泄露的基准测试成绩,骁龙898在单核和多核性能上都有所进步。如果将苹果A14 Bionic作为比较对象,在多核性能方面相差不大,但单核性能上则有一定差距。预计高通还会推出新的AI单元,将更智能地调控频率,以延长电池续航时间。

    与骁龙888不同,这次骁龙898将采用三星的4nm工艺制造。传闻高通很可能在2022年下半年拿到台积电(TSMC)4nm工艺的产能,届时还会发布一款所谓的Plus芯片,将代工厂由三星转为台积电。这种情况或许有点类似骁龙780与骁龙778之间的关系,两款产品采用不同的晶圆厂代工,性能相近但可能会有些许不同。

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    已有 5 条评论,共 43 人参与。
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    • 漫仔教授 2021-11-09 17:26    |  加入黑名单

      888就很热了,下一代不能更热吧

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      5#

    • 我匿名了  2021-11-09 07:13

      本评论正在审核中,马上就好……

      4#

    • 我匿名了  2021-11-08 15:27

      JaxonLau 终极杀人王

      还用三星拉胯工艺? 火龙变炎龙了
      2021-11-08 14:33 已有2次举报
    • 支持(10)  |   反对(2)  |   举报  |   回复
    • 不 是 火炎炏焱燚 龙

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      3#

    • lzf19750908一代宗师 2021-11-08 14:52    |  加入黑名单

      可以预计又是一条火龙

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      2#

    • JaxonLau终极杀人王 2021-11-08 14:33    |  加入黑名单

      还用三星拉胯工艺? 火龙变炎龙了

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      支持(10)  |   反对(2)  |   举报  |   回复

      1#

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