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    在今天凌晨的数据中心会议上,AMD的CEO苏姿丰博士公布了他们未来的EYPC处理器产品线路图,包括两款Zen 4架构处理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。

    这两款基于Zen 4架构的EYPC处理器都采用台积电5nm工艺生产,和现有的7nm工艺相比,新工艺晶体管密度翻了一倍,能耗比也翻了一倍,性能方面大概是现在7nm EPYC Milan处理器的1.25倍。

    EPYC Genoa将拥有最多96个Zen 4内核,并支持DDR5和PCI-E 5.0,以及允许设备之间保持一致内存连续性的CXL 1.1接口,面向HPC、数据中心、企业和云工作负载,它将拥有良好的单线程与多线程性能,目前Genoa已经在向客户提供样品,预计在2022年内推出。

    Bergamo将会有最多128个核心,它采用Zen 4c内核,这个c表示这个核心是专门为原生云工作负载而设计的,这个Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小,删除了某些不需要的功能以提高密度,这些芯片采用优化过的缓存设计来对应核心数量的增加,这意味着缓存容量可能有所降低,甚至某些缓存会被直接删除,但AMD并没有透露具体信息。

    Bergamo拥有更高的电源效率和每插槽性能,它将会和Genoa采用相同的CPU接口,所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的,预计他会在2023年上半年发货。

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    已有 3 条评论,共 28 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • VEGA教授 2021-11-09 11:01    |  加入黑名单

      虽然是数据中心的产品发布会,但是和个人用户关联也很大,毕竟架构都是一样的
      这个发布会最大的亮点就是ZEN4C, 目前可以知道的是ZEN4是低密度库,跑高频,缓存大,ZEN4C是高密度库,跑低频,缓存小
      ZEN4C可以以更低的面积堆出更多的核心,如果在AM5平台的桌面处理器上出现ZEN4+ZEN4C的产品,那就和intel的大小核设计思路一样了
      AMD的chiplet设计对产品的组合更加多样化,不知道AM5的新产品会混搭出什么花

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      1#

    • thesea管理员 2021-11-09 12:29    |  加入黑名单

      游客

      128(和)的Bergamo 错别字
      2021-11-09 11:28
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    • 谢谢

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      3#

    • 我匿名了  2021-11-09 11:28

      128(和)的Bergamo 错别字

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      2#

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