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    三星宣布,已开发出全新混合基板封装技术H-Cube(Hybrid Substrate Cube)。这是三星最新的2.5D封装解决方案,属于高性能且大面积的封装技术,专门用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

    在现今大型基板供应困难、对系统集成要求提高的时期,三星和Amkor Technology公司一起成功地开发了项目,实属不易。三星表示,通过扩大和丰富代工生态系统,将提供丰富的封装解决方案,以帮助客户突破挑战。

    2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)能够放置在小尺寸的硅中介层之上,而H-Cube可以整合ABF和HDI两种不同特点的基板,实现更大的2.5D封装。随着HPC、AI和网络应用等细分市场的发展,安装在同一个封装中的芯片数量和尺寸都在增加,且需要高带宽进行互连,这种更大面积的封装变得更加重要,H-Cube的出现也降低了HPC等市场的准入门槛。

    当集成六个或更多高带宽存储器的时候,大面积ABF基板的制造难度会迅速增加,而且会导致生产效率下降,而H-Cube可以解决这个问题,在ABF基板上叠加大面积的HDI基板结构。H-Cube使得芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%,缩小了ABF基本的尺寸,添加的HDI基板又确保了与系统板的连接。

    三星还通过专有的信号/电源完整性分析,让集成更多逻辑芯片和高带宽存储器的情况下,H-Cube也能保持稳定的供电和信号传输,从而减少了损耗或失真,增加了该解决方案的可靠性。

    为了加强与生态系统伙伴的合作,三星将会在11月18日举办第三届SAFE(三星先进代工生态系统)论坛。

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