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    在上周,英特尔首次对外展示了Meteor Lake测试芯片,让世人第一次看到采用Tile设计的英特尔第14代酷睿系列处理器的模样。

    Meteor Lake采用了模块化设计,至少会有三个不同的模块,分别是计算模块、SOC-LP模块(负责I/O)和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,封装内可能有首款使用其他晶圆厂(台积电)制造的模块,再使用EMIB技术互联。通过Foveros封装技术,可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略,直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起。英特尔也会在Meteor Lake首次采用自家的7nm制程工艺(Intel 4),加入了EUV光刻技术。

    其中Meteor Lake的GPU模块最低配置96个EU,最高可配置192个EU,相比Alder Lake和Raptor Lake有大幅度的提升。同时,其Xe-LP架构也会由Gen 12.2改进为Gen 12.7。据Ctee报道,Meteor Lake的GPU模块还将采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造,SOC-LP模块则采用台积电的4nm或5nm工艺制造,剩下的计算模块才是英特尔自己的7nm工艺。

    此外,Meteor Lake使用的是第二代混合架构技术,性能核将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,能效核应该会继续使用Gracemont架构,不过暂时还不清楚Meteor Lake的核心配置情况。

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    • 终末之虚梦博士 11-24 10:36    |  加入黑名单

      Atom内核基本是2年一代,所以MTL的小核基本不可能是Gracemont

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