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    虽然大家都在期待AMD的Zen 4架构处理器,但它需要在明年年底才会发布,要面对的是Intel下一代处理器Raptor Lake,而对于12代酷睿Alder Lake,AMD拿出的是采用3D缓存的Zen 3处理器。

    推特用户@Greymon55表示AMD这些带3D缓存的Zen 3处理器已经在11月中旬量产,而一款处理器从量产到上市至少需要三个月的时间,所以AMD很有可能在1月的CES上发布,而正式上市就要等到2月份了。

    新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合,创造出了3D Chiplet架构,而3D垂直缓存则是这技术的首个实践。他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM,这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的,这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。

    SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力,带宽达到2TB/s,速度非常之快。由于采用了先进的工艺,这块SRAM非常的薄,它两边添加了结构硅,组合之后的芯片做出一个无缝的表面,外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的。

    目前AMD只是透露了增加L3缓存之后的游戏性能变化,增幅最大的《怪物猎人世界》可提升25%,而《英雄联盟》也有4%的提升,整体平均提升了15%,而其他方面的性能变动AMD目前还没有提及,而且它会较什么名字现在还不太清楚。

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    已有 9 条评论,共 112 人参与。
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    • flare教授 2021-12-01 19:51    |  加入黑名单

      那么到底是不是12核及以上ZEN3芯片才有3D堆叠版,一直没有消息确认过。

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      9#

    • lyahehehehe大学生 2021-12-01 19:40    |  加入黑名单

      extrame 研究生

      增加3D缓存是很好的.
      不过这种立体堆叠会不会导致散热问题.
      毕竟CPU散热是通过热传递向上传导, 现在在上面增加一个缓存层, 必然会有出现两个问题, CPU散热效率下降以及缓存被CPU高温烘烤下的工作效率.
      当然, 也可能是有影响但是不严重到需要关注, 还是等CPU出来以后再看看大家的反馈吧.
      2021-12-01 10:33
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    • 似乎这次AMD是倒封装的,缓存在下面。

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      8#

    • 德意志人一代宗师 2021-12-01 11:49    |  加入黑名单

      搞快点 尽可能维持利好速度站上200
      蓝队新品换了两代还在阴跌 看看什么叫大势已去

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      7#

    • cnwjlb2019教授 2021-12-01 11:44    |  加入黑名单

      extrame 研究生

      增加3D缓存是很好的.
      不过这种立体堆叠会不会导致散热问题.
      毕竟CPU散热是通过热传递向上传导, 现在在上面增加一个缓存层, 必然会有出现两个问题, CPU散热效率下降以及缓存被CPU高温烘烤下的工作效率.
      当然, 也可能是有影响但是不严重到需要关注, 还是等CPU出来以后再看看大家的反馈吧.
      2021-12-01 10:33
    • 支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 所谓的散热问题就是伪命题,说到底还是取决于芯片单位面积发热功率而不是因为加了一层很薄的硅芯片就导致难以导热。

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      6#

    • 传说中的的小白博士 2021-12-01 11:36    |  加入黑名单

      等吧,明年618才是最佳攒机时机。

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      5#

    • VEGA博士 2021-12-01 11:02    |  加入黑名单

      extrame 研究生

      增加3D缓存是很好的.
      不过这种立体堆叠会不会导致散热问题.
      毕竟CPU散热是通过热传递向上传导, 现在在上面增加一个缓存层, 必然会有出现两个问题, CPU散热效率下降以及缓存被CPU高温烘烤下的工作效率.
      当然, 也可能是有影响但是不严重到需要关注, 还是等CPU出来以后再看看大家的反馈吧.
      2021-12-01 10:33
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    • 肯定会导致散热问题,随之而来的还有功耗问题。
      已知AM4的供电不足以满足全核心5950X下满载的功耗,满载时导致L3性能下降
      而3D版ZEN3又在5950X的基础上加了128M的缓存,满载时L3性能只会更吃紧
      所以3D版ZEN3处理器最佳选择还是MILAN-X和CHAGALL-X,这两个处理器因为插座大顶盖大并不会出现散热和功耗问题。

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      4#

    • VEGA博士 2021-12-01 11:00    |  加入黑名单

      cnwjlb2019 教授

      看了一下毛子用5950X@4.7GHz比较12900K@5.2GHz,前者内存3733CL14(FCLK1866),后者4000CL15(Gear1模式),结果取得了13比18的成绩(测试用的是Win11系统,如果系统改用Win10那5950X表现会更好)。6950X拥有3D V-cache,那游戏表现估计能从原来赢4成多变成赢8成多,到时候更强游戏cpu还是6950X与6900X。
      2021-12-01 10:33 已有9次举报
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    • win11下AMD的游戏性能更好的,别搞错了。
      哪怕是首发没打补丁的win11下也是AMD游戏性能更好,出现性能倒退的仅仅是AIDA的L3测试和生产力软件
      毛子现在测的是新版补丁下的win11,早就没这些问题了,而且win11下AMD游戏性能也更强。
      ADL只有在FC6等部分游戏里能和ZEN3拉开差距,其余游戏差距并不大,肯定是会有部分游戏被ZEN3D超越的。
      ADL领先的还是生产力性能,pugest system的专业性能测试里adobe全家桶优势非常明显。
      至于为什么这样,那是因为ADL提升其实都在浮点,而整数只领先ZEN3 5%不到。
      我看超能网这么多A饭想喷ADL, 结果喷了半天都不提整数性能,合着到最后真的都是什么都不懂就来瞎喷。

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      3#

    • extrame研究生 2021-12-01 10:33    |  加入黑名单

      增加3D缓存是很好的.
      不过这种立体堆叠会不会导致散热问题.
      毕竟CPU散热是通过热传递向上传导, 现在在上面增加一个缓存层, 必然会有出现两个问题, CPU散热效率下降以及缓存被CPU高温烘烤下的工作效率.
      当然, 也可能是有影响但是不严重到需要关注, 还是等CPU出来以后再看看大家的反馈吧.

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • cnwjlb2019教授 2021-12-01 10:33    |  加入黑名单

      看了一下毛子用5950X@4.7GHz比较12900K@5.2GHz,前者内存3733CL14(FCLK1866),后者4000CL15(Gear1模式),结果取得了13比18的成绩(测试用的是Win11系统,如果系统改用Win10那5950X表现会更好)。6950X拥有3D V-cache,那游戏表现估计能从原来赢4成多变成赢8成多,到时候更强游戏cpu还是6950X与6900X。

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      支持(7)  |   反对(9)  |   举报  |   回复

      1#

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