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    三星在半导体领域最近展开了一系列的计划,希望通过大规模的产能扩充以及加快技术研发工作,意图在晶圆制造领域追赶台积电(TSMC),拉近双方之间的距离。在美国德克萨斯州投资170亿美元兴建新晶圆厂以后,三星或许会采用其他手段,以求更快的速度扩张。

    据BusinessKorea报道,三星未来会将投资重点放在几个新兴行业,包括电信、人工智能、生物技术和半导体。其中在半导体领域,一些涉及汽车芯片的厂商或部门可能会成为三星收购的目标,包括有荷兰的恩智浦半导体(NXP)、美国的德州仪器微控制器事业部、日本的Renaissance Electronics、瑞士的意法半导体、以及德国的英飞凌科技。事实上,三星也有推出自己的汽车芯片,近期也发布了新品。

    这些企业都是半导体供应链中的关键参与者,而且都是台积电的客户。据称,三星用于半导体领域收购的资金在340亿美元左右,不过有也有其他消息指高达1000亿美元。有业内人士推测,一旦三星收购成功,会将订单转移到自己的晶圆代工厂。

    目前三星和台积电都急于将3nm工艺推向市场,未来两年双方的竞争会加剧。三星目前计划在2022年上半年量产3nm GAA制程,2023年量产第二代3nm工艺。台积电称为N3的制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,有望在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,量产时间为2023年下半年。

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