在过去一年里，有关芯片供应短缺，人们总是将焦点集中在台积电（TSMC）和三星身上，两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂，占据了大部分的市场份额，同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。
如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到，目前出现短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺，而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片，很多都仍在28nm或以上。联华电子（UMC）是世界第三大晶圆代工厂，直到2018年，仍在研发上与台积电有正面的竞争，一般情况下会落后台积电大概一个制程节点的距离。联华电子也是汽车芯片的主要晶圆代工厂之一，特别在涉及电源调节的关键部件，占据了相当大的细分市场份额。
与GlobalFoundries类似，鉴于研发先进工艺的巨大成本和风险，联华电子管理团队决定放缓工艺开发上的投入（停留在14nm制程节点），专注于特殊工艺技术。这个决策也让联华电子获得了不错的收益，2020年的营收大概在62亿美元左右。
有媒体报道，随着台积电和三星继续推进工艺的研发、英特尔加入晶圆代工市场、GlobalFoundries（格罗方德）上市并扩充产能、以及中芯国际的投入的规模日渐增长，联华电子开始感受到了压力。尽管联华电子可以为客户提供一些独特的产品，比如混合模式的射频和SOI上的射频、各种MEMS和CMOS图像传感器解决方案、以及高电压解决方案，但是不得不为长远发展制定新的计划。
目前联华电子和70%的客户签订了三到六年的长期合同，随着竞争加剧，不得不重新投入更先进制程节点的研发中。与联华电子状况类似的是GlobalFoundries，两者未来几年或许都会加大投资，通过更先进的工艺技术，以保证自己的竞争力。
netjunegg研究生 2021-12-08 18:55 | 加入黑名单
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hstjm2008一代宗师 2021-12-07 08:56 | 加入黑名单
你说自己设计
让别人代工的成本和自己建厂从流片到量产 多少倍的资金消耗和风险
Intel吃的就是这个亏
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让别人代工的成本和自己建厂从流片到量产 多少倍的资金消耗和风险
Intel吃的就是这个亏
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4#
mrkan博士 2021-12-06 19:03 | 加入黑名单
中芯国际，华虹都是二十年以上的企业了。
卡脖子是近两年才出来问题，问题是我们二十多年都没发展的很好。
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我匿名了 2021-12-06 13:55
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netjunegg研究生 2021-12-06 13:11 | 加入黑名单
这种行业, 其实大陆是最适合搞的, 绝对保证产量, 可惜被卡脖子
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