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    在此前的骁龙技术峰会上,高通(Qualcomm)正式推出了新一代的骁龙8移动平台,也就是Snapdragon 8 Gen1。根据高通的介绍,骁龙8移动平台采用了三星4nm工艺,使用了1+3+4的三丛架构,由一个Cortex-X2@3.0 GHz、三个Cortex-A710@2.5 GHz和四个Cortex-A510@1.8 GHz组成,同时搭载骁龙X65 5G基带。虽然高通明年的旗舰SoC延续了与三星之间的合作,但事情似乎并没有想象中顺利。

    据DigiTimes报道,三星的4nm工艺存在良品率问题,这让高通感到非常失望。高通也有自己的备份方案,传闻将求助于台积电(TSMC),同时生产骁龙8移动平台芯片,以实现供应链的多样化,保证芯片的供应。今年高通就因三星在5nm工艺的产能问题,造成芯片供应短缺,最终导致高通的季度财报不及预期。

    事实上这样的消息并不是第一次出现,在大概半年以前,就有报道称,高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为世界上最大的晶圆代工厂,台积电早已超负荷运转,产能已经非常紧张了。不过今年台积电也挤出了部分产能,使用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台的芯片,该SoC与三星采用5nm工艺生产的骁龙780G定位相若,属于中端产品。

    高通的这种想法很容易理解,除了更高的良品率,台积电的先进工艺在性能和能耗上的表现也更好。不过在产能分配紧张的大环境里,高通的如意算盘不一定打得响,毕竟苹果才是台积电的最优先客户,占据了先进工艺的产能,无论合作程度还是出价都是高通不可比的。据了解,台积电正在执行苹果的4nm订单,高通想从中抢占部分产能谈何容易。

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    已有 5 条评论,共 22 人参与。
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    • Adonis教授 2021-12-10 00:30    |  加入黑名单

      我已经好久没有发布评论了,看到这个新闻,半夜来辟谣:不要相信高通会将移动平台旗舰SoC转回台积电的新闻。
      高通不是苹果,不以性能、功耗、产品为目的,只一味地追求利润最大化,节省芯片代工成本是高通一贯的作风。除非三星的工艺实在和台积电差了太多,高通被对面的联发科按在地上摩擦,它才会考虑台积电。
      之所以会时不时地出现这种假新闻,是高通放的烟雾弹,暗示三星能否代工价格,再降价便宜点。而媒体就有意无意地成为了高通的枪手。

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      5#

    • 我匿名了  2021-12-08 15:58

      之前是各种传898plus用台积电,现在又传三星良品有问题又要用台积电,反正就是各种脑补用台积电呗?

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      4#

    • 意念中的空气教授 2021-12-08 12:45    |  加入黑名单

      吕嘉俭 编辑

      之前有报道过,高通可能打算到明年再推一个由台积电代工的版本。
      2021-12-08 11:50
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    • 这么搞= =
      有能力知道这种消息的指定等台积电新批次。不过估计也不愁卖。

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      3#

    • 吕嘉俭编辑 2021-12-08 11:50    |  加入黑名单

      thomasbbq 教授

      产品都发布了,现在才来谈判代工?这是想鸽到后年才上市产品吗?
      2021-12-08 11:14
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    • 之前有报道过,高通可能打算到明年再推一个由台积电代工的版本。

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      2#

    • thomasbbq教授 2021-12-08 11:14    |  加入黑名单

      产品都发布了,现在才来谈判代工?这是想鸽到后年才上市产品吗?

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      1#

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