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    在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中,其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台,将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新的AM5平台。

    随着AMD下一代Ryzen处理器的临近,配套的芯片组也在紧锣密鼓地准备当中。针对不同定位的处理器,AMD的600系列芯片组也会分成不同的型号,涵盖高端、中端和低端主板市场,以满足不同消费者的需求。目前AMD正在和华硕的子公司祥硕科技(ASMedia)合作,设计新一代芯片组。

    据推特用户@9550pro透露,定位高端的X670主板,将拥有双倍于B650芯片组的扩展性。也有猜测X670芯片组可能会采用MCM多芯片封装,其中将包含两个B650芯片组,通过堆栈设计实现这样的规格。对于Mini-ITX规格主板来说,其设计和制造将变得非常困难。如果从财务上来看,这种方式可以简化芯片组产品设计,减少成本支出。

    传言指,代号Raphael的Zen 4架构处理器的发布时间可能会在2022年第二季度末或第三季度初,首先上市的是采用X670芯片组的主板,B650主板会稍晚一个月左右。新一代Ryzen处理器或许会称为Ryzen 7000系列,使用全新的AM5插座,采用台积电5nm工艺制造,IOD则是6nm或7nm工艺,集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存,TDP介乎于105W-120W之间,并提供5GHz左右的频率。除了架构的改进和性能的提升外,传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化,使得更加容易读取温度信息,并改进电源管理技术。

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    已有 12 条评论,共 96 人参与。
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    • VEGA博士 2021-12-22 11:54    |  加入黑名单

      以讹传讹的巅峰,描边怪说X670拓展性是B650两倍,老外机翻描边怪文章以为X670是两个B650胶水在一起,9550Pro转载老外的新闻,然后超能网又转了9550pro的文章……

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      1#

    • 拾人牙慧一代宗师 2021-12-23 10:09    |  加入黑名单

      tao123 博士

      想想都知道不靠谱,即使是X570,或者Z670之类,还在用14nm或以上的制程,现在二线的晶圆厂都能和你做,搞MCM来干啥?加上CPU都在SOC化,未来的南桥只会承担IO和媒体功能,设计根本不复杂,能有多少发热量?农企在旧版的X570直接拿CPU那颗IO芯片来做,搞到要风扇散热就的确是奇葩。
      2021-12-22 13:42
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    • 没错啊,二线晶圆厂格罗方德做的,没问题

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      12#

    • 我匿名了  2021-12-23 09:50

      wufuwen 博士

      AMD的芯片组命名能不能与Intel的区分大点,名称有碰瓷嫌疑!
      2021-12-22 14:06 已有4次举报
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    • 你家inter都翻车声明了

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      11#

    • yjhercules终极杀人王 2021-12-22 16:50    |  加入黑名单

      本评论因举报过多,待审核处理。

      10#

    • momoice教授 2021-12-22 16:17    |  加入黑名单

      我赌一手:华擎肯定会出一个16个SATA的X670板子

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      9#

    • momoice教授 2021-12-22 16:16    |  加入黑名单

      wufuwen 博士

      AMD的芯片组命名能不能与Intel的区分大点,名称有碰瓷嫌疑!
      2021-12-22 14:06 已有4次举报
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    • 这不用嫌疑 A4 A6 A8就是为了听起来比I3 I5 I7 要厉害

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      8#

    • y神的风扇教授 2021-12-22 15:28    |  加入黑名单

      wufuwen 博士

      AMD的芯片组命名能不能与Intel的区分大点,名称有碰瓷嫌疑!
      2021-12-22 14:06 已有4次举报
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    • 然后amd听了你的话扭头就去和华硕败家国度去学习命名规则

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      7#

    • wufuwen博士 2021-12-22 14:06    |  加入黑名单

      AMD的芯片组命名能不能与Intel的区分大点,名称有碰瓷嫌疑!

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      6#

    • tao123博士 2021-12-22 13:42    |  加入黑名单

      想想都知道不靠谱,即使是X570,或者Z670之类,还在用14nm或以上的制程,现在二线的晶圆厂都能和你做,搞MCM来干啥?加上CPU都在SOC化,未来的南桥只会承担IO和媒体功能,设计根本不复杂,能有多少发热量?农企在旧版的X570直接拿CPU那颗IO芯片来做,搞到要风扇散热就的确是奇葩。

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      5#

    • 过度浓缩研究生 2021-12-22 13:11    |  加入黑名单

      求个不带核显的版本

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      4#

    • ChinaBlue研究生 2021-12-22 12:00    |  加入黑名单

      VEGA 博士

      以讹传讹的巅峰,描边怪说X670拓展性是B650两倍,老外机翻描边怪文章以为X670是两个B650胶水在一起,9550Pro转载老外的新闻,然后超能网又转了9550pro的文章……
      2021-12-22 11:54
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    • 产品上市前都是猜想,网上文章也是为了给竞争对手压力。

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      3#

    • hystan研究生 2021-12-22 11:59    |  加入黑名单

      VEGA 博士

      以讹传讹的巅峰,描边怪说X670拓展性是B650两倍,老外机翻描边怪文章以为X670是两个B650胶水在一起,9550Pro转载老外的新闻,然后超能网又转了9550pro的文章……
      2021-12-22 11:54
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    • 我还以为amd玩mcm玩上瘾了

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      2#

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