目前半导体生产工艺已推进到5nm制程节点,更先进的3nm制程节点也是箭在弦上。当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。
据DigiTimes报道,晶圆代工是一项需要巨额投资的半导体游戏,并不是所有企业都能承受,这使得行业集中度越来越高。在1998年亚洲金融风暴以前,排名前五的晶圆代工厂约占行业投资总额的27%,但是到了2008年全球金融危机以后,比例上升到58%,目前已达到72%。
毫无疑问,台积电(TSMC)正处于游戏的领先位置,不过付出的代价是巨大的,其2021年的资本支出估计达到了收入的54%。虽然有传言称,高通、AMD和英伟达这些行业顶尖厂商会将部分订单交予三星,但考虑到三星晶圆代工业务今年不到150亿美元的收入,无论在制程研发还是产能规模,都无法取代台积电。晶圆代工作为一个资本密集型产业,三星或许可以在一两个制程节点上暂时处于领先,甚至把握机会捉住三两个重要客户,但总体而言,至少到2025年之前都无法对台积电构成威胁。
三星并不完全依赖第三方晶圆代工的订单,这只是三星的一部分业务,平常还需要生产自己的移动SoC和存储芯片等产品。目前不清楚三星在第三方晶圆代工业务上的具体收益如何,但随着三星进一步推进半导体工艺的研发,似乎争取更多第三方订单变得越来越重要。
据了解,目前一座月产量为5万片晶圆的12英寸晶圆厂,使用90nm制程节点的成本为24亿美元;若是28nm制程节点,则需要投资60亿美元;如果是目前最先进的5nm制程节点晶圆厂,需要投入160亿美元。虽然先进工艺非常重要,但过于倾斜资源在研发先进工艺上,可能会导致成熟工艺的供应受到影响。在过去的一年多里,汽车芯片就是一个明显的例子,因为大多仍在使用40nm或以上的制程节点。事实上,日常生活里大多数的芯片生产需求最多也就到28nm制程节点。
未来几年半导体行业仍会保持强劲增长势头,数据中心、AI和边缘计算等都有着非常高的需求。此外,汽车行业也在向电动车方面转变,芯片在其中会占据更加重要的位置。除了架构和制造工艺上的变革,小芯片连同先进封装和测试技术也将引领行业的不断创新。
先进制程节点需要越来越大规模的长期投资,技术开发难度也在不断加大,不过采用的厂商数量却变得更少,导致晶圆代工厂也面临非常大的压力。尽管面临诸多困难,但短期内的趋势是不会改变,只要市场有需求且愿意不断投资,就会继续看到晶体管制程节点的推进。在用于制造芯片的各种技术成为制约因素之前,兴建晶圆厂的高额投资可能会成为制程节点研发放缓的原因之一。
zzjunyi博士 2021-12-23 22:24 | 加入黑名单
100多亿还只是厂房和部分设备成本,还不算技术研发,假如这些都有了,你还要花两年建厂房,提前两年订设备, 半年预产,半年后才开始出货,再加封装测试,包装上市零售铺货黄花菜都凉了,所以说世界上土豪多,但是半导体这块,就算沙特石油国都烧不起
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all4u博士 2021-12-23 21:46 | 加入黑名单
这个行业钱反而比以前好挣了,因为28nm产线代工价现在也是水涨船高,已经建成多年的老产线对比新工艺反而能带来更多利润。
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gyp0803高中生 2021-12-23 09:53 | 加入黑名单
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momoice教授 2021-12-23 09:25 | 加入黑名单
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4638263一代宗师 2021-12-23 08:26 | 加入黑名单
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lyahehehehe教授 2021-12-22 19:54 | 加入黑名单
烧钱是正常的,台积电收入那么多,不出点血对得起客户吗?
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