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    苹果正在按计划从英特尔x86处理器转向自研芯片,随着2022年多款Mac新品的发布,很可能除了最高端的Mac Pro以外,全部采用M系列自研芯片。此前有媒体报道,苹果的自研芯片计划是每18个月更新一次。按照该时间表推算,苹果将会在2023年推出M3系列芯片。

    与此同时,台积电(TSMC)正紧锣密鼓地推进N3制程节点的量产计划。据了解,台积电将在2022年下半年量产N3制程节点,第一批3nm芯片将会在2023年初出货,同时计划在2023年下半年量产名为N3E的增强型3nm工艺。N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,将成为台积电另一个大规模量产且持久的制程节点,而N3E作为N3的扩展,将拥有更好的性能和功耗表现。

    据DigiTimes报道,苹果首款采用台积电N3制程节点制造的芯片将在2023年发布,很可能是A17 Bionic或M3芯片,为2023款Mac及iPhone机型提供动力,以获得更好的性能和更长的电池续航时间。从双方的安排上来看,时间非常紧凑。苹果作为台积电第一大客户,占据了超过四分之一的份额,相信在生产安排上也将围绕苹果的产品展开。

    曾有报道指,苹果采用3nm工艺的第三代M系列SoC,其代号分别为Ibiza、Lobos和Palma,对应不同层面的性能需求。据称,最顶级的一款芯片会配置40个CPU内核,以满足像Mac Pro这样的工作站在性能方面的需求,相信届时将彻底取代Mac Pro使用的英特尔至强处理器。

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    已有 2 条评论,共 15 人参与。
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    • 旅途教授 2021-12-24 16:41    |  加入黑名单

      苹果GPU也自研,A卡份额还会进一步下降

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      2#

    • chphaeton学前班 2021-12-24 15:03    |  加入黑名单

      最高端的为什么要用intel?

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      支持(0)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

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