随着CES 2022大展的到来，厂家也开始为即将发布的产品预热。近日，AMD首席执行官苏姿丰博士就展示了AMD将要推出的Ryzen 6000系列芯片照片，这款代号Rembrandt的Zen 3+架构APU，很快就会和消费者见面了。
Rembrandt还将配置RDNA 2架构的核显，以取代长时间使用的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。新一代APU属于Ryzen 6000系列，Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。其最多配置8个内核和16线程，传闻最高频率将达到5.0 GHz，这应该是第一个实现该目标的Ryzen产品，同时核显将配置12个CU。
由于这一代产品更换了插座，变成了FP7，和前两代的Renoir和Cezanne的FP6插座都不相同，笔记本制造商需要调整相应的设计，以适应Ryzen 6000系列APU的需要。在CES 2022大展上，苏姿丰博士将展示新一代APU，传闻还有移动平台的新款Radeon RX 6000M系列产品。
cnwjlb2019教授 01-04 11:17 | 加入黑名单
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LuluEh教授 01-04 10:59 | 加入黑名单
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传说中的的小白教授 01-04 09:56 | 加入黑名单
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cnwjlb2019教授 01-04 09:37 | 加入黑名单
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传说中的的小白教授 01-04 09:31 | 加入黑名单
别预热了，已经积热很严重了……（手动狗头）
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