AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺，推出Zen 2架构处理器，制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电（TSMC）的N7制程节点，让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺，AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进，引入到Zen 4架构产品中。
在今年CES的一次会议上，Anandtech向AMD首席执行官苏姿丰博士询问，制程节点的领先对AMD产品来说是否是保持竞争力的关键。特别考虑到小芯片设计和先进制程投入成本的前提下。
苏姿丰博士表示，AMD在各个领域都在不断创新，领先的小芯片设计技术有助于通过封装整合在一起。目前AMD在使用7nm工艺的产品上有着很强的交付能力，目前已推出采用6nm工艺的产品，随后是Zen 4架构和5nm工艺。AMD拥有2D和3D的小芯片设计，并将使用正确的技术来实现。苏姿丰博士强调，技术路线图是为了做出正确的选择和正确的时机，并确认AMD使用的5nm工艺技术将针对高性能计算进行优化，与现有的其他5nm技术不一定完全相同。
按照AMD的说法，在小芯片时代，组合和封装方式变得越来越重要，甚至比单纯使用什么样的制程节点更重要。此外，为了适应不同类型芯片的性能需要，晶圆代工厂会在同一制程节点上进行针对性的调整，台积电目前至少有三种涉及N7制程节点的工艺。
据了解，台积电至少接受了10位客户共54.4亿美元的预付款，其中包括了苹果、AMD、英伟达和高通，以确保未来的产能供应。
vigo93终极杀人王 2022-01-12 10:45 | 加入黑名单
又差一代了 不知道outel要多少年才能追上呢 10nm要+多少个呢
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amd1000du小黑屋 2022-01-12 10:00 | 加入黑名单
nooooo
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