E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺,推出Zen 2架构处理器,制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电(TSMC)的N7制程节点,让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺,AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进,引入到Zen 4架构产品中。

    在今年CES的一次会议上,Anandtech向AMD首席执行官苏姿丰博士询问,制程节点的领先对AMD产品来说是否是保持竞争力的关键。特别考虑到小芯片设计和先进制程投入成本的前提下。

    苏姿丰博士表示,AMD在各个领域都在不断创新,领先的小芯片设计技术有助于通过封装整合在一起。目前AMD在使用7nm工艺的产品上有着很强的交付能力,目前已推出采用6nm工艺的产品,随后是Zen 4架构和5nm工艺。AMD拥有2D和3D的小芯片设计,并将使用正确的技术来实现。苏姿丰博士强调,技术路线图是为了做出正确的选择和正确的时机,并确认AMD使用的5nm工艺技术将针对高性能计算进行优化,与现有的其他5nm技术不一定完全相同。

    按照AMD的说法,在小芯片时代,组合和封装方式变得越来越重要,甚至比单纯使用什么样的制程节点更重要。此外,为了适应不同类型芯片的性能需要,晶圆代工厂会在同一制程节点上进行针对性的调整,台积电目前至少有三种涉及N7制程节点的工艺。

    据了解,台积电至少接受了10位客户共54.4亿美元的预付款,其中包括了苹果、AMD、英伟达和高通,以确保未来的产能供应。

    ×
    热门文章
    1AMD展示Zen4架构锐龙7000处理器,全核频率稳定5GHz以上,今年秋季开卖
    2华硕公布ROG Crosshair X670E Extreme主板:支持DDR5,提供5个M.2插槽
    3联发科发布支持5G毫米波的天玑1050,以及首批Wi-Fi 7芯片
    4华硕2022轻薄笔记本新品发布:加速OLED屏普及,推进“华硕好屏3.0”战略
    5迎接PCIe 5.0 SSD时代的来临:群联电子将联手AMD和美光打造新存储生态系统
    6台积电继续进行产能扩张,计划在新加坡兴建新晶圆厂
    7ROG枪神6 Plus超竞版游戏本评测:RTX 3080 Ti配酷睿i9-12950HX的最强组合
    8登峰造绝!华硕2022轻薄笔记本新品发布会直播
    9微星演示Zen 4处理器安装方法,终于看到AM5接口长什么样了
    已有 2 条评论,共 32 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • vigo93终极杀人王 01-12 10:45    |  加入黑名单

      又差一代了 不知道outel要多少年才能追上呢 10nm要+多少个呢

      已有7次举报

      支持(9)  |   反对(3)  |   举报  |   回复

      2#

    • amd1000du博士 01-12 10:00    |  加入黑名单

      nooooo

      已有7次举报

      支持(0)  |   反对(4)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 2 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明