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    在CES 2022大展上,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。不过与过往的传言有所不同,AMD在消费级市场仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品,并没有出现采用3D V-Cache技术的Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。

    此前人们普遍认为,采用3D V-Cache技术的Zen 3处理器是AMD在2022年上半年对抗英特尔第12代酷睿处理器为数不多的手段之一,显然只有Ryzen 7 5800X3D一款产品是没有办法抵挡的。或许制造采用3D V-Cache技术和7nm工艺的Ryzen 5000系列处理器,要比原先预计的要难得多。

    台积电拥有非常丰富的先进工艺制造经验和专业技术,其7nm制程节点的良品率已非常高,所以3D V-Cache技术的加入很可能是影响制造的主要因素。据DigiTimes报道,台积电的3D SoIC技术仍处于起步阶段,并没有实现真正意义上的量产。AMD在更早之前还发布了代号Milan-X、采用3D V-Cache技术的EPYC处理器。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD,无论市场需求还是利润都更高,在产能有限的情况下,AMD也会优先分配给服务器产品线。Ryzen 7 5800X3D更像是象征意义的产品,或许实际供应量上会比较有限。

    传闻台积电正在建设全新的先进封装厂,预计今年年底将投入使用,可以为3D SoIC技术提供更多的生产保证。AMD在Zen 3架构处理器上采用3D V-Cache技术,带有一定的试验性质,相信在Zen 4架构产品的迭代中会有更多的运用。

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    已有 3 条评论,共 16 人参与。
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    • extrame博士 01-18 08:36    |  加入黑名单

      芯片上贴三缓...
      华为的P50 不就这么干的么, 没有对应接口的闪存了, 贴的888引脚的内存上去.
      不过9000版本的引脚对不上, 加了一个中间层.
      技术难度不应该难产呀.

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      3#

    • netjunegg研究生 01-17 19:53    |  加入黑名单

      那市场只好让给12代...

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      2#

    • neoarm27教授 01-17 16:55    |  加入黑名单

      还是等zen4吧,5800X3D看看新闻就好了

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      1#

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