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    ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路会议)将于2月24日举行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中SK海力士将介绍其最新的HBM3内存技术,带宽达到了896 GB/s,三星则会展示速率为27 Gbps的GDDR6。

    SK海力士是对于HBM内存的研发一直非常积极,早在去年6月份就展示了第一款HBM3内存,提供了665 GB/s的带宽。随后在去年10月份,SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存,成为全球首家开发出新一代HBM内存的公司。

    SK海力士提供了两种容量,一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB,另一个则是8层堆叠的16GB,前者的芯片高度也仅为30微米。这些HBM3内存可提供819 GB/s的带宽,比上一代HBM2E的带宽则是460GB/s,带宽提高了78%。此外,HBM3内存还内置了片上纠错技术,提高了产品的可靠性。

    这次SK海力士带来的HBM3内存仍然是采用12层硅通孔技术,最大容量也是24GB(196Gb),不过带宽提高到了896 GB/s。暂时还不清楚SK海力士的这些HBM3内存是处于原型阶段,还是打算大规模批量生产。

    此外,三星还将展示速率为27 Gbps的GDDR6,采用了T-coil电路结构,以实现更高的传输速度,比目前最高的24 Gbps产品更快。其容量为2GB(16Gb),与美光的GDDR6X相同。

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    已有 9 条评论,共 64 人参与。
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    • 至尚寶貝°教授 01-20 09:06    |  加入黑名单

      反正AMD是绝对不会使用的

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      9#

    • 旅途教授 01-19 21:23    |  加入黑名单

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      8#

    • vigo93终极杀人王 01-19 19:59    |  加入黑名单

      旅途 教授

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      哈哈哈哈 那个连TAAU强行禁用了景深和运动模糊都不知道的数毛社?不会吧 2022年还不知道被锤爆了?

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      7#

    • 旅途教授 01-19 16:18    |  加入黑名单

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      6#

    • yochee博士 01-19 15:23    |  加入黑名单

      旅途 教授

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      楼上的意思指主机定制的apu...52cu确实吊打3060了

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      5#

    • 旅途教授 01-19 14:50    |  加入黑名单

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      4#

    • wufuwen博士 01-19 14:39    |  加入黑名单

      科技日新月异啊

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      3#

    • cnwjlb2019教授 01-19 14:30    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      说实话APU配这个做显存性能应该能提高很多,就是成本太高了点
      01-19 13:36
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    • APU用这东西干啥?最强APU就是XSX那个,别老是对PC APU抱着荒谬的幻想!
      性能打扁RTX3060的APU早就在开售,你何必幻想PC APU用HBM3这么不切实际的事情呢?这东西没有PC版纯粹是市场需求问题,而不是做不出来。
      XSX的那些硬件要是解锁成能装普通版windows,那你只会得到一台内存延迟比采用双通道DDR4-2133CL15更差的4700G平台,而且这内存还是cpu与gpu共享,16GB对于游戏来说根本不够用!
      然而对于微软定制版windows游戏系统来说,这16GB共享式显存是非常够用的,因为这个系统不区分所谓的内存和显存,不需要像普通PC那样同时在内存和显存存放很多重复的文件

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      2#

    • zerg_hzc教授 01-19 13:36    |  加入黑名单

      说实话APU配这个做显存性能应该能提高很多,就是成本太高了点

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      1#

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