ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）将于2月24日举行，不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中SK海力士将介绍其最新的HBM3内存技术，带宽达到了896 GB/s，三星则会展示速率为27 Gbps的GDDR6。
SK海力士是对于HBM内存的研发一直非常积极，早在去年6月份就展示了第一款HBM3内存，提供了665 GB/s的带宽。随后在去年10月份，SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，成为全球首家开发出新一代HBM内存的公司。
SK海力士提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，前者的芯片高度也仅为30微米。这些HBM3内存可提供819 GB/s的带宽，比上一代HBM2E的带宽则是460GB/s，带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。
这次SK海力士带来的HBM3内存仍然是采用12层硅通孔技术，最大容量也是24GB（196Gb），不过带宽提高到了896 GB/s。暂时还不清楚SK海力士的这些HBM3内存是处于原型阶段，还是打算大规模批量生产。
此外，三星还将展示速率为27 Gbps的GDDR6，采用了T-coil电路结构，以实现更高的传输速度，比目前最高的24 Gbps产品更快。其容量为2GB（16Gb），与美光的GDDR6X相同。
至尚寶貝°教授 01-20 09:06 | 加入黑名单
反正AMD是绝对不会使用的
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旅途教授 01-19 21:23 | 加入黑名单
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vigo93终极杀人王 01-19 19:59 | 加入黑名单
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旅途教授 01-19 16:18 | 加入黑名单
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yochee研究生 01-19 15:23 | 加入黑名单
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旅途教授 01-19 14:50 | 加入黑名单
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wufuwen研究生 01-19 14:39 | 加入黑名单
科技日新月异啊
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cnwjlb2019教授 01-19 14:30 | 加入黑名单
已有1次举报性能打扁RTX3060的APU早就在开售，你何必幻想PC APU用HBM3这么不切实际的事情呢？这东西没有PC版纯粹是市场需求问题，而不是做不出来。
XSX的那些硬件要是解锁成能装普通版windows，那你只会得到一台内存延迟比采用双通道DDR4-2133CL15更差的4700G平台，而且这内存还是cpu与gpu共享，16GB对于游戏来说根本不够用！
然而对于微软定制版windows游戏系统来说，这16GB共享式显存是非常够用的，因为这个系统不区分所谓的内存和显存，不需要像普通PC那样同时在内存和显存存放很多重复的文件
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zerg_hzc博士 01-19 13:36 | 加入黑名单
说实话APU配这个做显存性能应该能提高很多，就是成本太高了点
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