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    东芝宣布,其位于日本石川县的半导体生产基地将建造一座新的300mm晶圆厂,用于生产功率半导体。该项计划将分两个阶段进行,其中第一阶段会在2024财年开始。东芝表示,当第一阶段的产品达到满负荷以后,其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍。

    据东芝介绍,新的晶圆厂将具备抗震结构,包括双供电系统和BCP系统,并安装最新的节能制造设备,以减小环境的负担,旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统,以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工,2024年春季完成相关工程,以确保2024年内投入生产。

    功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗,以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大,对低压 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和 IGBT(绝缘栅双极晶体管)等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能,以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。

    东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力,使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺,不少企业都进行了大量投资,以进一步扩充产能,不过要真正看到成效还需要一些时间。

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