E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    在去年9月份,上海微电子(SMEE)举行了新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机,并表示与多家客户达成销售协议。时隔数月后,上海证券报/中国证券网报道称,上海微电子已于昨天向客户交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机,代表了行业同类产品的最高水平。

    据上海微电子的官方介绍,该款产品主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。

    据了解,先进封装光刻机是上海微电子目前的主打产品,全球市场占有率已连续多年第一。新一代的2.5D/3D先进封装光刻机主要应用于数据中心的高性能计算(HPC)和AI芯片等领域,以满足2.5D/3D超大尺寸芯片的封装需求。封装光刻机与一般ASML的光刻机在分工上是不一样的,前者用于后端工艺的芯片封装环节,而后者则是前端工艺的芯片制造环节。

    目前上海微电子仍在为其第二代深紫外(DUV)光刻机而努力,据称该设备依靠国内和日本生产的组件,继续使用ArF光源,以28nm工艺制造芯片。上海微电子希望到2023年,可以生产出满足20nm制程工艺的光刻机。

    ×
    热门文章
    1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
    2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
    3小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
    4AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
    5Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
    6英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
    7微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
    8乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起
    9技嘉发布Z790/B760主板新版BIOS:支持14代酷睿CPU关闭CEP功能
    已有 5 条评论,共 128 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 这些评论亮了
    • zerg_hzc教授 2022-02-08 13:45    |  加入黑名单

      目前,如果国内能够完全自主生产满足28nm芯片制造工艺的光刻机也够了,毕竟大量的通用芯片不用那么高的制程工艺。如果设备稳定性够好,又有足够的产能,国内可以大规模建设28nm及以上的芯片代工厂,同时把产业链也拉起来,就像当时的光伏产业,先把量提上来,价格压下去,全世界抢份额,也让那几家大的代工厂难受难受,之后再考虑研究推进先进制程。

      已有6次举报

      支持(63)  |   反对(11)  |   举报  |   回复

      1#

    • RainMax教授 2022-02-09 13:03    |  加入黑名单

      DK101 教授

      然而很困难,芯片产业本身和光伏产业有很大不同,高端工艺的利润比低端高了太多,到时候价格还真不容易压下去
      2022-02-08 22:17
    • 支持(11)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 确实,芯片产业技术越领先,利润越高,性能越强。拼价格只能把自己拼死。

      已有5次举报

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • lyahehehehe教授 2022-02-09 01:36    |  加入黑名单

      SMEE在后道方面还是无敌的

      已有6次举报

      支持(0)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      4#

    • QQ23870862终极杀人王 2022-02-08 23:03    |  加入黑名单

      上市圈钱才是正道!

      已有7次举报

      支持(5)  |   反对(2)  |   举报  |   回复

      3#

    • DK101教授 2022-02-08 22:17    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      目前,如果国内能够完全自主生产满足28nm芯片制造工艺的光刻机也够了,毕竟大量的通用芯片不用那么高的制程工艺。如果设备稳定性够好,又有足够的产能,国内可以大规模建设28nm及以上的芯片代工厂,同时把产业链也拉起来,就像当时的光伏产业,先把量提上来,价格压下去,全世界抢份额,也让那几家大的代工厂难受难受,之后再考虑研究推进先进制程。
      2022-02-08 13:45 已有6次举报
    • 支持(63)  |   反对(11)  |   举报  |   回复
    • 然而很困难,芯片产业本身和光伏产业有很大不同,高端工艺的利润比低端高了太多,到时候价格还真不容易压下去

      支持(11)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    提示:本页有 5 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明