按计划，台积电（TSMC）要到明年下半年正式量产N3制程节点，但是N2制程节点的相关配套晶圆厂已经在规划当中。台积电将会建设两座晶圆厂用于制造2nm芯片，第一座晶圆厂位于中国台湾的新竹科学园区内，已经在2020年开始建造研发设施，第二座晶圆厂将会在中国台湾台中的科学工业园区。
据相关媒体报道，台积电第二座晶圆厂所在地区的主管部门已批准台积电的扩建计划，园区也将额外保留94公顷土地，预留给台积电扩建使用，这意味着台积电很大概率会在未来某个时间点，进一步扩大2nm产能。在刚刚结束的台积电董事会上，已确定210亿美元资本支出的用途，包括购置和升级先进技术设备、购置成熟和特殊技术设备、购置先进封装设备、工厂建设与购置工厂所需的设施、以及2022年第二季度到第四季度研发资本投资和维持的资本支出。
曾有报道指，台积电计划将资本支出由2021年的300亿美元，提高到2022年的400亿到440亿美元。其中70%到80%将集中投资在先进半导体技术上，涵盖N7、N5、N3和N2制程节点，包括技术研发和产能扩张；10%到20%用在专业技术上；10%用于先进封装等制造设备。如果传言属实，那么此次董事会批准的资本支出约占了原计划一半左右的资金。
bxhaai教授 02-16 16:46 | 加入黑名单
一直在扩展，一直不够用
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