E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    按计划,台积电(TSMC)要到明年下半年正式量产N3制程节点,但是N2制程节点的相关配套晶圆厂已经在规划当中。台积电将会建设两座晶圆厂用于制造2nm芯片,第一座晶圆厂位于中国台湾的新竹科学园区内,已经在2020年开始建造研发设施,第二座晶圆厂将会在中国台湾台中的科学工业园区。

    据相关媒体报道,台积电第二座晶圆厂所在地区的主管部门已批准台积电的扩建计划,园区也将额外保留94公顷土地,预留给台积电扩建使用,这意味着台积电很大概率会在未来某个时间点,进一步扩大2nm产能。在刚刚结束的台积电董事会上,已确定210亿美元资本支出的用途,包括购置和升级先进技术设备、购置成熟和特殊技术设备、购置先进封装设备、工厂建设与购置工厂所需的设施、以及2022年第二季度到第四季度研发资本投资和维持的资本支出。

    曾有报道指,台积电计划将资本支出由2021年的300亿美元,提高到2022年的400亿到440亿美元。其中70%到80%将集中投资在先进半导体技术上,涵盖N7、N5、N3和N2制程节点,包括技术研发和产能扩张;10%到20%用在专业技术上;10%用于先进封装等制造设备。如果传言属实,那么此次董事会批准的资本支出约占了原计划一半左右的资金。

    ×
    热门文章
    1iGame G-ONE PLUS一体机评测:12代Core处理器加持的强劲游戏利器^2
    2九州风神推出冰立方AK500散热器,更大的散热面积,更好的内存兼容性
    3AMD确认Ryzen Threadripper Pro 5000系列定价,或意味着传统HEDT平台终结
    4索尼公布INZONE新品价格,旗舰M9电竞显示器售价6999元
    5微星推出PRO H610M 12VO,其第二款支持ATX12VO的主板
    6分形工艺发布全新Pop系列机箱:Air和Silent两款,均有三种规格
    7Nothing Phone (1)不选择高通旗舰芯片,将会搭载骁龙778G+
    8联力Digital EXPO 2022第二波:20升装360水冷的A3-mATX、积木风扇V2!
    9华擎为旗下600系主板发布新BIOS:支持英特尔Raptor Lake
    已有 1 条评论,共 6 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • bxhaai教授 02-16 16:46    |  加入黑名单

      一直在扩展,一直不够用

      已有5次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明