在大概一年前，三星推出了“会思考”的HBM2内存，集成的AI处理器最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。三星在Hot Chips 33上表示，未来会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。
韩国另一间DRAM大厂SK海力士今天宣布，已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术，首款基于该技术的产品为GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。在2月24日举行的ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上，SK海力士将公开PIM芯片技术的开发成果。
与一般GDDR6标准工作电压（1.35V）相比，GDDR6-AiM的工作电压降低至1.25V，加上与CPU和GPU数据传输的减少，功耗降低了80%，从而可以减少设备的碳排放，改善ESG表现。SK海力士表示，与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM与CPU、GPU相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍，新产品有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。
SK海力士相信未来存储半导体可以在智能手机等ICT产品中发挥更为核心的作用，甚至实现“存储器中心计算（Memory Centric Computing）”。接下来SK海力士计划与SAPEON Inc.合作，推出与人工智能半导体相结合的全新技术。
无论三星还是SK海力士，看起来都将PIM技术视为未来存储半导体发展的关键。前者似乎优先选择在数据中心方面切入，目前已经有厂商使用了加入PIM技术的AXDIMM内存在服务器上进行测试，而后者更在意与AI技术和ITC产品之间的结合。
appleache一代宗师 2022-02-17 08:12 | 加入黑名单
快进到直接用显存挖矿，解放gpu核心，笑
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lyahehehehe教授 2022-02-16 18:06 | 加入黑名单
还需要其他硬件的支持才行啊
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