Sapphire Rapids是英特尔下一代至强（Xeon）可扩展处理器，使用了Golden Cove架构，采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造，TDP为350W。新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。此外，Sapphire Rapids还会推出HBM版本，搭载了容量为64GB的HBM2E内存。

近日，有网友根据英特尔在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）演讲文稿中的高分辨率芯片透视图，对Sapphire Rapids做了注释，以便更清晰地看到处理器的结构。作为一款成熟的多核心处理器，Sapphire Rapids具备了CPU内核、集成的北桥、内存和PCIe接口、以及其他的相关I/O部分。其内部有四个XCC芯片，每个会使用五个EMIB桥接器。

Sapphire Rapids使用的XCC芯片里，包含了15个Golden Cove架构内核，每个内核都有2MB的L2缓存，另外处理器总共会有112.5MB的L3缓存。虽然Sapphire Rapids的四个XCC芯片合计有60个内核，但出于良品率的考虑，只会最多开启56个内核。每个XCC芯片会有一个128位（包括ECC在内是160位）的内存控制器，负责两个DDR5通道，使得整个封装内共支持八通道DDR5内存。

此外，每个XCC芯片都有一个PCIe 5.0/CXL 1.1接口，共32通道，意味着Sapphire Rapids会有128个PCIe 5.0/CXL 1.1通道。在Accelerator tile里，包含了Intel Data-Streaming Accelerator（DSA）、QuickAssist Technology（QAT）和DLBoost 2.0，这是涉及加速深度学习神经网络构建和训练的硬件。还有一个模块里有24个UPI，用于插座间的互联工作。