英特尔此前在2022年投资者会议上，公布了一系列产品的路线图。在消费级市场上，今年会推出Raptor Lake以取代现有的Alder Lake，2023年和2024年会分别推出Meteor lake和Arrow Lake这两款采用3D Foveros封装的产品。
据AdoredTV报道，英特尔的Arrow Lake-P将会配备有6个性能核（Performance Core）和8个能效核（Efficient Core），以及320个EU的核显，图形性能将会有大幅度提升。早在去年8月份，AdoredTV就提到了Arrow Lake-P，应该有相对可靠的消息源。
不过也有人对此提出疑问，以英特尔未来几代产品的核心数量配置，6+8这样的规格似乎有点过低，虽然根据规划，英特尔目前在移动平台上最高性能的档位使用的是“S”后缀的芯片。
泄露的PPT显示，这款代号“Halo”的Arrow Lake-P搭载平台瞄准的是苹果14英寸的笔记本电脑，很可能是EVO平台的一部分。Arrow Lake-P将采用模块化设计，其中计算模块采用Intel 20A工艺制造，英特尔提及了需要台积电的N3工艺，这意味着SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块有可能仍是台积电负责生产。
据称移动平台的Arrow Lake-P比桌面平台的Arrow Lake-S有更高的优先级，后者将与Meteor Lake-S使用相同的底座，Arrow Lake将作为第15代酷睿系列登场。
lyahehehehe教授 2022-02-23 23:29 | 加入黑名单
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wufuwen博士 2022-02-23 12:35 | 加入黑名单
全是期货市场！
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终末之虚梦教授 2022-02-23 11:43 | 加入黑名单
根据roadmap，21Q2时CPU Tile还是N3，但现在改成20A了。TSMC的3nm进度令人绝望。
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