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    作为一个营收高度集中的行业,排名前十的晶圆代工厂占据了98.4%的市场份额,而前五名也占据了将近9成的比例。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求,如果仅在其中一两方面做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

    TrendForce的最新数据显示,排名前十的晶圆代工厂在2021年第四季度里,产值达到了295.5亿美元,环比增长了8.3%。虽然增速有所减缓,但已连续十个季度创造了新的产值纪录。影响晶圆代工行业增长的主要因素来自两方面:一个是PMIC、Wi-Fi、MCU等芯片仍处于紧缺状态,促使相关产能持续满负荷运转;另一个是产品平均价格上升,晶圆代工厂继续调整产品结构以提高平均价格。

    前十的排名也发生了一些变化,Nexchip超越了DB Hitek,取代了后者原来第十的位置。由于英特尔近期以54亿美元收购了排名第九的Tower Semiconductor,在下一次的更新榜单里,将会出现英特尔的身影。三星在与台积电(TSMC)的竞争中收复了一些失地,但提升先进制程产能和良品率仍是三星的首要任务之一,这将影响其未来的整体盈利能力。

    TrendForce预计,全球排名前十的晶圆代工厂在2022年第一季度里仍将保持增长趋势,平均价格提升仍是主要动力,不过受中国传统农历新年假期的影响,增速相比2021年第四季度会略有下降。

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