在台积电（TSMC）N5制程节点早期，苹果夺走了绝大部分的产能。不过随着越来越多的企业在该制程节点下单，加上制造工艺技术逐渐成熟，台积电相应地提高了4nm和5nm芯片的产量。
据DigiTimes报道，有半导体设备供应商透露，台积电预计会在2022年第三季度，将N5制程节点的晶圆产量由目前的每月12万片，增加到每月15万片，提高了25%，以满足未来AMD、英伟达和联发科等公司的订单需求。为了满足生产的需要，台积电将安装更多的设备。
台积电的N5制程节点包括了普通的N5、性能增强型的N5P、衍生的N4、N4P、N4X和英伟达定制的N4等工艺，客户可以选择的工艺非常多。目前苹果采用了N5和N5P工艺，用于M1系列和A14/A15 Bionic等芯片上，预计A16 Bionic将采用N4或N4P工艺；联发科的天玑9000采用了N4工艺，而天玑8100/8000则采用了N5工艺；英伟达最新的Hopper架构GPU采用了定制的N4工艺，接下来还有消费级的Ada Lovelace架构GPU；今年AMD基于Zen 4架构的CPU和基于RDNA 3架构的GPU也将应用台积电的N5制程节点。
目前英伟达和AMD都已花费了数十亿美元，以确保接下来在台积电可以获得所需要的芯片。此外，台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货，2022年还不会看到。
bxhaai教授 03-25 07:58 | 加入黑名单
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