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    群联早在去年9月份就推出他们的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26,当然这款主控得等到今年下半年才会投产,这款主控读取速度最高能到12GB/s,写入速度11GB/s,4K随机读取150万IOPS,4K随机写入200万IOPS,但更高的性能会带来更大的发热量,PCI-E SSD会比现在的SSD更热,热量管理至关重要。

    群联最新的Blog刊登了他们首席技术官Sebastien Jean的一份采访,他谈及了SSD的热量管理,随着SSD的性能增长,任何处理更高的发热是一个挑战,到了PCI-E 4.0时代,许多SSD都加装了散热器,部分SSD自带的散热器体积还蛮大的,如果机箱内有足够的气流,散热就没啥问题。

    SSD的性能每增加1GB/s,大约会多小核1W的功率,这也意味着更高的发热量,虽然功率与性能的关系不是完全线性的,这与设计与工艺的变化有一定关系,但依然有一定的参加价值。PCI-E 5.0 SSD的功耗会进一步增加,群联的工程师们正在研究如何管理新一代SSD的电源需求,并最大限度的减少热量问题。

    降低SSD主控发热量有两个方法,一是使用更先进的工艺节点,比如从16nm缩减到7nm,更新的工艺可以用较低的电压运行在更高的频率下,晶体管的发热量降低,从而降低功耗。

    另一种方法则是减少SSD使用的NAND通道数量,这要归功于NAND的总线速度的提高,现在你不再需要8个通道,4个通道就能喂饱PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口,这可让SSD的总功率降低20%到30%。

    但PCI-E 5.0的SSD主控依然很热,它的温度限制依然被设置为125℃,其实在PCI-E 4.0时代群联就建议厂商为SSD配备散热器,到了PCI-E 5.0这就变成必须的,甚至可能还会看到用于下一代SSD的主动式散热器,利用风扇产生对流以更快的带走SSD工作时产生的热量,PCI-E 5.0 SSD的平均TDP约为14W,到了再下一代的PCI-E 6.0时代,平均TDP可能会升至28W,如何散热确实是一项重大挑战。

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    已有 6 条评论,共 43 人参与。
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    • cnbeta一代宗师 03-29 19:04    |  加入黑名单

      当代价不大的时候,贴个散热片上pcie4的还能忍。

      一个M.2上风扇,我不能李姐。

      问题是真没带来什么卵实际提升呀

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      6#

    • JaxonLau终极杀人王 03-29 09:05    |  加入黑名单

      4K读写提升了多少? 感觉旗舰PCIE3.0的SSD足够了 高连续读写没啥用

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      5#

    • 我匿名了  03-28 13:09

      14瓦已经高于英特尔的超低压处理器了,,,话说P3.0和P4.0的速度,日常玩游戏完全体现不出啥差距啊。。。虽然复制的时候确实看起来速度挺爽的。。。也就意味着普通玩家用原来不怎么发热的P3.0接口的固态基本够用。。。大部分人四代的 i5 都还用得好好的呢。

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      4#

    • 我匿名了  03-28 11:58

      搞块独显那样散热方式的SSD PCIe5的卡好了,然后接主板的PCIe。PCIe4的SSD继续用m2接口。

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      3#

    • thomasbbq博士 03-28 11:04    |  加入黑名单

      西城大西瓜 大学生

      什么时候可以见到水冷固态
      03-28 10:47
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    • 不是有了吗?

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      2#

    • 西城大西瓜大学生 03-28 10:47    |  加入黑名单

      什么时候可以见到水冷固态

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      1#

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