苹果和英特尔将成为台积电首批2nm芯片客户，或用于Lunar Lake的图形模块

随着台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，2nm工艺开发似乎也走上了正轨，时间表也变得更加清晰。此前台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产。

据TomsHardware报道，近期业界传出消息，称台积电首批2nm芯片客户将是苹果和英特尔。在过去的十年里，苹果一直是台积电最大的客户，在N2制程节点成为首发客户完全是预料之内的事。英特尔则打算利用台积电的代工服务来制造GPU，以及一些SoC，这些芯片都需要先进工艺的支撑。鉴于英特尔的订单量，相信很快将成为台积电的主要客户之一。

第一批2nm芯片将会在2026年送到客户手上，暂时还不清楚苹果会有哪些芯片使用新工艺，传言英特尔会在Lunar Lake处理器中使用该工艺来制造图形模块。  台积电计划对Fab 20进行扩建，已满足2nm芯片的生产需要，预计新的半导体制造设备将会在2022年末安装。

据悉，AMD、英伟达、博通和联发科等公司也会在适当的时候进入N2/N3制程节点，可能在2023年到2024年之间与台积电展开产能分配的谈判，预计最终应用在产品上的时间会比苹果和英特尔要晚得多。