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    在过去两年里,由于半导体产能供不应求,作为全球晶圆代工的龙头企业,台积电(TSMC)一直忙于扩大产能,包括兴建新晶圆厂或扩建原有的生产线,在中国和美国已有多项计划在同时进行。

    据相关媒体报道,台积电近期又有新的计划,这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区,而是瞄准了新加坡,据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明,现阶段“不排除任何可能性,但目前没有任何具体计划”。

    据了解,台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7nm到28nm工艺,换句话说,不完全属于先进工艺的生产线,台积电当前也在建设类似的生产设施,位于中国台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。即便台积电最终确定在新加坡建厂,由于建造设施需要几年的时间,投入运营的时间会更晚,制程节点的选择上最终可能会有变化。

    台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂,GlobalFoundries(格罗方德)去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圆厂,扩大旗下在新加坡的晶圆产能,制造汽车、5G移动网络和安全设备的芯片,投资40亿美元。联华电子(UMC)在今年初也宣布了类似的计划,将其位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂,配备了22/28nm工艺的生产线,投资50亿美元。

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    已有 2 条评论,共 12 人参与。
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    • QQ23870862终极杀人王 05-23 22:42    |  加入黑名单

      不敢来中国吗?

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      2#

    • wufuwen博士 05-23 18:51    |  加入黑名单

      台积电或许适时考虑战略转移。

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      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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