AMD昨天在台北电脑展上展示了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，各板厂也相继根据拿出了他们的X670E/X670主板，微星更是上传了一个AM5处理器的安装教程，让我们能直接看到新的AM5接口和处理器是长什么样子的。
微星用的处理器是AMD提供的一个工程样品，从OPN代码来看这应该是个16核32线程的样品，可以看得出处理器正面有相当多的电容，处理器的上下两条边上各有一个防呆口，防呆口的位置稍微倾向CPU左侧，CPU的安装方式和Intel LGA 1700差不多。
AM5插槽除了从Socket改成LGA之外，插槽中间也不再镂空留电容位置了，底座上的针脚很明显分为上下两半，很明显两侧的针脚朝向是不一样的。
散热器孔距和主板上的原装扣具和现在的AM4是一样的，微星演示时直接用了个幽灵凌镜散热器扣在上面，说明现有的AM4散热器可以直接用在未来的AM5主板上。
马克吐槽终极杀人王 2022-05-24 14:35 | 加入黑名单
以我行走江湖多年的经验来看，以后把农企的CPU硬塞在牙膏厂的主板上和把牙膏厂的CPU硬塞进农企的主板上的事肯定少不了
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QQ23870862终极杀人王 2022-05-24 22:46 | 加入黑名单
怎么不用铜片
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zhaoyun980终极杀人王 2022-05-24 19:01 | 加入黑名单
厚厚的一块金属片，看着有点丑啊
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itck终极杀人王 2022-05-24 17:56 | 加入黑名单
6、安装在主板上之后，ZEN4的ccd的偏向是显卡插槽那一边，跟ZEN3是相反的。考虑到双塔散热器的热管摆放，最靠近CCD的热管在装机箱之后都是散热端比吸热端处在更低的位置。
7、从之前其他地方看到的结构图可以知道AM5这个背板是一体的，包括固定原装散热器塑料模块的4个螺丝，还有CPU金属扣的4个螺丝均是拧在这个背板上，这样是个很好的设计。
8、CPU开盖图看到这次的CCD两颗是紧紧贴在一起的状态，可能封装有了新的东西，希望整体导热能力能好一些
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7#
itck终极杀人王 2022-05-24 17:52 | 加入黑名单
仔细看了一下这几个图，有几点比较有趣
1、这次的顶盖从侧面看起来比AM4的明显要厚了。最后内部结构要等开盖才能知道。
2、这次的顶盖这个“八爪鱼”造型凹下去的部分简直是硅脂收集器。
3、这个八爪鱼看起来其实没必要有这几个脚，但某个角度讲这个厚顶盖的几个脚延伸到基板的边缘（尤其是四个角）能对CPU整体抗弯曲的强度有一定的帮助。
4、这个金属扣具的部分其实跟intel12代LGA1700有相当多相似的地方（都是跟早期的LGA775类似），所以12代那个限位不足导致左右下压程度不一样的问题可能也会出现，有待观察。
5、通过基板的图可以判断iodie和CCD的摆放虽然跟AM4是类似的“1拖2”，但是比起ZEN3来说，iodie更靠近CPU的中心，而ccd更靠近边缘位置了。
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6#
我匿名了 2022-05-24 15:21
按摩店对这新接口低调处理的有些过了，这眼看着都要上市了，搞得看到个新接口阵容还跟泄了密似的偷偷摸摸的。
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JaxonLau终极杀人王 2022-05-24 14:39 | 加入黑名单
硅脂会不会漏到四周的电容上？
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itck终极杀人王 2022-05-24 11:03 | 加入黑名单
有点意思
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我匿名了 2022-05-24 11:01
感觉拆卸后，CPU的硅脂有点难擦。看来要涂少少硅脂比较好。
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