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    AMD昨天在台北电脑展上展示了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,各板厂也相继根据拿出了他们的X670E/X670主板,微星更是上传了一个AM5处理器的安装教程,让我们能直接看到新的AM5接口和处理器是长什么样子的。

    微星用的处理器是AMD提供的一个工程样品,从OPN代码来看这应该是个16核32线程的样品,可以看得出处理器正面有相当多的电容,处理器的上下两条边上各有一个防呆口,防呆口的位置稍微倾向CPU左侧,CPU的安装方式和Intel LGA 1700差不多。

    AM5插槽除了从Socket改成LGA之外,插槽中间也不再镂空留电容位置了,底座上的针脚很明显分为上下两半,很明显两侧的针脚朝向是不一样的。

    散热器孔距和主板上的原装扣具和现在的AM4是一样的,微星演示时直接用了个幽灵凌镜散热器扣在上面,说明现有的AM4散热器可以直接用在未来的AM5主板上。

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    已有 9 条评论,共 138 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • 马克吐槽终极杀人王 05-24 14:35    |  加入黑名单

      以我行走江湖多年的经验来看,以后把农企的CPU硬塞在牙膏厂的主板上和把牙膏厂的CPU硬塞进农企的主板上的事肯定少不了

      支持(59)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • QQ23870862终极杀人王 05-24 22:46    |  加入黑名单

      怎么不用铜片

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      9#

    • zhaoyun980一代宗师 05-24 19:01    |  加入黑名单

      厚厚的一块金属片,看着有点丑啊

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      8#

    • itck终极杀人王 05-24 17:56    |  加入黑名单

      6、安装在主板上之后,ZEN4的ccd的偏向是显卡插槽那一边,跟ZEN3是相反的。考虑到双塔散热器的热管摆放,最靠近CCD的热管在装机箱之后都是散热端比吸热端处在更低的位置。
      7、从之前其他地方看到的结构图可以知道AM5这个背板是一体的,包括固定原装散热器塑料模块的4个螺丝,还有CPU金属扣的4个螺丝均是拧在这个背板上,这样是个很好的设计。
      8、CPU开盖图看到这次的CCD两颗是紧紧贴在一起的状态,可能封装有了新的东西,希望整体导热能力能好一些

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      7#

    • itck终极杀人王 05-24 17:52    |  加入黑名单

      仔细看了一下这几个图,有几点比较有趣
      1、这次的顶盖从侧面看起来比AM4的明显要厚了。最后内部结构要等开盖才能知道。
      2、这次的顶盖这个“八爪鱼”造型凹下去的部分简直是硅脂收集器。
      3、这个八爪鱼看起来其实没必要有这几个脚,但某个角度讲这个厚顶盖的几个脚延伸到基板的边缘(尤其是四个角)能对CPU整体抗弯曲的强度有一定的帮助。
      4、这个金属扣具的部分其实跟intel12代LGA1700有相当多相似的地方(都是跟早期的LGA775类似),所以12代那个限位不足导致左右下压程度不一样的问题可能也会出现,有待观察。
      5、通过基板的图可以判断iodie和CCD的摆放虽然跟AM4是类似的“1拖2”,但是比起ZEN3来说,iodie更靠近CPU的中心,而ccd更靠近边缘位置了。

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      6#

    • 我匿名了  05-24 15:21

      按摩店对这新接口低调处理的有些过了,这眼看着都要上市了,搞得看到个新接口阵容还跟泄了密似的偷偷摸摸的。

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      5#

    • JaxonLau终极杀人王 05-24 14:39    |  加入黑名单

      硅脂会不会漏到四周的电容上?

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      4#

    • itck终极杀人王 05-24 11:03    |  加入黑名单

      有点意思

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      2#

    • 我匿名了  05-24 11:01

      感觉拆卸后,CPU的硅脂有点难擦。看来要涂少少硅脂比较好。

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      1#

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